产品主要特点：
1. 平台传动采用日本松下伺服电机，进口轨道，保证平台移动的平稳性和控制精度。
2. X,Y轴采用松下伺服驱动，配合进口直线导轨以及日本高精度研磨丝杆，保证贴片的高精度，高速度，*流的稳定性。
3. 4组高速贴片头同时工作，大大提高行程，速度大大提高。头部采用高精度的日本THK花键，精度高，耐磨时间长，五年内不会变形。
4. 简单易懂的图形化编程方式，大大提高操作的便利性，自动视觉识别MARK点定位辅助定位，定位精确方便。
5. 多种配料器的选用，能满足不同LED封装元件的贴装要求。
6. 采用工控电脑+自主专用控制器控制，系统稳定，操作简单，易学。
7. 软件功能强大，编程坐标采用数字和图形化显示方式，坐标校正和更改方便，生产过程图形化显示贴片进度和元件，补贴料方便。
8. 软件采用数据库系统，不同种类PCB编程可存储，方便调用，新产品一次编程，终身调用。
9. 平台，Y轴，X轴可手动移动，移动速度自由调节，实现任意点可以手动到达，方便编程。
10. 采用进口负压检测系统，对吸料进行准确检测，有效防止漏料，抛料的情况。
11. 标准配置： 工控电脑1套， 贴片头4组，吸嘴12个
12. 可选配：8mm，12mm，16mm及24mm自动喂料器；不同吸嘴；
13. 机器局部图片
进口直线轨道结构及丝杆，极高的重复精度和耐磨性，低噪音。（同类其它公司采用圆杆结构）
采用进口贴片机广泛使用的日本松下伺服电机驱动，高精度，高稳定性
采用德国进口电缆，耐扭弯五至十年，低重心模块化吸头，保证机器运行平稳
采用进口松下负压检测技术，100%保证漏料检测，日本黑田电磁阀寿命更长
扎实的结构设计，机器更加稳定，采用超高硬度钢结构配合日本黑田丝杆。
技术参数：
机器型号
SST-S4
*大电路板面积
1200×325mm
*大移动范围
X轴1220mm，Y轴360mm
Z轴*大移动范围
10mm
典型贴片速度
18000cph-23000cph
理论*大贴片速度
28000cph
定位精度
±0.1mm
定位方式
视觉定位（MRKE点自动对位识别）
可以贴装元器件
0603以上阻容件及各种2835和5050、5630、5730等LED芯片，并兼容各种大功率芯片贴装
编程方式
电脑图形化编程方式+视觉相机定位
适用带式喂料器
8mm，12mm，16mm和24，32mm喂料器
喂料器数量
标准放置6个喂料器，*大可扩展14个喂料器
吸嘴
JKUI吸嘴504、505及506
操作系统
WINDOWS 7
负压
外接气源
电源 功率
220V,50Hz，1.5KW
重量
850Kg
外形体积
2000MM(L)*1050MM(W)*1550MM(H)
主要部件清单
电源
台湾名纬
压缩空气
0.55Mpa
供料器数量
标准8MM喂料器可装14个）
贴装头
4头
编程方式
视觉校正全自动识别MAKE点
机械精度
±0.05mm
丝杆
日本黑田
导轨
台湾上银
元件校正方式
图像识别校正
电脑
专业定制工控电脑主机
电缆线
德国HELUKABEL
真空电磁阀
日本黑田
破真空电磁阀
黑田
伺服马达
松下PANASONIC
真空系统
台湾真空系统
元件短缺报警
松下PANASONIC
产品重量
约850KG |
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