特点:
SUPERPRO/SB02是为大规模电子产品生产而设计的一款高性价比全自动IC编程设备。该设备自动完成芯片抓取、放置、编程、取片和包装的全部过程，取代传统的人工作业，既极大地提高了生产效率，同时也免除了IC编程过程中可能的人为错误。与*一代产品SuperPro/SB01（SuperBOT-I）相比，本型机器强调对eMMC、NAND FALSH、串行FLASH/EEPRO等大容量存储器的支持，相关产能*高提高近30倍。
其主要特性如下：
☆ 品牌工控机、工业*级运动控制卡和伺服系统、专业控制算法、高精度、高稳定度的运动和取放系统。
☆ 内置4台*新极速智能编程器SuperPro/ 7500，可靠、高速地支持300多个IC厂家的80000多种器件的烧写。*多可以同时16颗芯片同时烧录。 因而是一种真正通用的全自动编程器。编程速度远超SuperPro / 5000，尤其是eMMC NAND /NOR FLASH、SPI FLASH等大容量芯片的编程速度比上一代编程器*多提高近10倍，大容量芯片的整体产能较SuperPro/SB01*多提升30倍。
☆ 可选外设包括标准托盘（TRAY）、自动托盘（AUTO TRAY）进出料机、编带包装机（TAPE OUT）、直管(Tube)进出料机以及油墨打标系统和激光打标系统。支持TARY、TAPE和TUBE包装转换。
☆ 可靠性、稳定性和安全性高。
☆ 精心设计保证换线时间极短。
☆ 专为量产设计的强大的软件功能。工程文件条码管理、远程管理、动态烧写文件、详细日志文件等。软件界面设计极其友好易用。
☆ 紧凑设计，占地面积小，老旧办公楼、载人电梯都不会成为使用的障碍。
☆ 性价比极高。本公司是世界上少数几个同时具备编程器和机械手研发能力的公司之一，因而可以完成编程器+机械手+软件的*佳集成，并保证较低的成本，同时可以快速响应用户的软件功能定制要求。
☆ 支持定制或第三方半导体测试机整合为全自动半导体测试机。
基本性能
高产能：工业*级运动控制卡和伺服系统系统、专业控制算法构成高速、高精度、高稳定度的运动和取放系统。内置4台*新一代智能极速智能编程器SuperPro/7500，每台*多4个插座，整机*多16个插座，大容量芯片产出率大幅提升，尤其是eMMC NAND /NOR FLASH、SPI FLASH等芯片产能较SuperPro/SB01*高提升30倍。
精确：下视CCD相机精确定位进出料机插座位置，精密X-Y-Z-θ运动系统准确定位，确保取放精确到位。上视CCD相机配合视觉定位软件精确测量芯片位置偏差并予调整，保证精确放置。
支持器件：内置4台高性能超高速量产编程器SuperPro/7500。支持eMMC、NAND FLASH、NOR FLASH、串行FLASH/EEPRO等大容量存储器具备很大优势。也可接受用户定制请求支持MCU等其他种类器件。
丰富的外设支持：I/O方式支持TRAY（手动方式标配，自动方式选配）、TAPE和TUBE。支持包装转换。可作包装转换机用。标记方式支持油墨、激光。
换线时间短：I/O设备和适配器更换方式快速简单，位置标定智能化、编程器设置工程化和条码自动化。
强大的智能化软件：图形化人机界面，软件强大友好，学习时间短，机台初始设置自动保存，编程器配置和选择自动保存，统计及日志信息丰富，方便产量和质量回溯跟踪，灵活的不良插座和模块自动禁止策略，减少无人值守情况下的不良率，防止叠片机制。
远程管理能力：网口和软件功能提供远程加载工程文件、实时质量监控、产量控制、文件加密等功能。
可靠安全：业界*级滚珠丝杠和导轨、电机、运动控制卡、控制算法、7年机器人专业经验、20年编程器专业经验、20年质量管理经验。 |
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