高导热导电银胶 高导热导电银胶 高导热导电银胶 高导热导电银胶 高导热导电银胶 高导热导电银胶 高导热导电银胶 高导热导电银胶 高导热导电银胶 高导热导电银胶 高导热导电银胶 高导热导电银胶 高导热导电银胶 高导热导电银胶 高导热导电银胶 高导热导电银胶 高导热导电银胶 高导热导电银胶 高导热导电银胶 高导热导电银胶 高导热导电银胶 高导热导电银胶 高导热导电银胶 高导热导电银胶 高导热导电银胶 高导热导电银胶 高导热导电银胶
高强度银胶/高强度银粉导电胶/高强度导电银胶/高强度导电胶/高导热银胶/高导热导电银胶/高导热导电胶/高导电银胶
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高温银粉导电胶具有粘接强度高，导电性优、电阻低、耐高温等特性，广泛应用于电子电器、半导体、机械等行业导电、导热、粘接及导热导电涂层。
【性能特点】
粘接强度高；
具有导电性好，电阻低；
耐老化性能优，耐温性能好；
广泛应用于电子、半导体、机械等行业导电粘接。
【使用方法】
设计、加工粘接密封结合面，接头设计以套接、槽接*好；
将待粘表面粗化处理，并除锈、去污；
配胶：按比例称量组份，混合调匀成可流动的糊状为宜，混合好的胶应在30mins内用完；
施胶固化：将混合好的胶液涂或灌到待粘接密封部位，加压固化。
【固化条件】
按比例称取组份，混合均匀,涂胶后压紧；
将混合好后的胶涂到待粘接的部位进行粘接；
常温或加温固化均可，常温固化24小时；
加温固化：粘好初固后加热到80℃，恒温保持3小时后缓慢冷却也可。 |
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