封装导电胶 封装导电胶 封装导电胶 封装导电胶 封装导电胶 封装导电胶 封装导电胶 封装导电胶 封装导电胶 封装导电胶 封装导电胶 封装导电胶 封装导电胶 封装导电胶 封装导电胶 封装导电胶 封装导电胶 封装导电胶 封装导电胶 封装导电胶 封装导电胶 封装导电胶 封装导电胶 封装导电胶 封装导电胶 封装导电胶 封装导电胶 封装导电胶 封装导电胶 封装导电胶 封装导电胶 封装导电胶 封装导电胶 封装导电胶 封装导电胶 封装导电胶 封装导电胶 封装导电胶 封装导电胶 封装导电胶 封装导电胶 封装导电胶 封装导电胶 封装导电胶
封装导电胶/封装 导电胶
技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476
由A剂和B剂组成，属于1.41折射率硅胶,可应用于SMD LED封装、Molding成型、混荧光粉。
特点：
1、透明度佳，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有很好的附着力，
胶固化后呈无色透明胶状态，低线性收缩率及吸潮率，耐黄变老化特性佳。
2、优良的力学性能及电器绝缘性能，热稳定性及耐高低温（零下50℃/高温
250℃），可通过265℃的回流焊。
3、拌荧光粉封装后无沉降，色温偏差小。
4、在大功率白光灯测试下，长时间点亮老化之后耐光衰能力相当优异。产品性能：
操作说明：
1、点胶前对支架进行徹底清洗，将基板表面导致硅胶固化阻礙的物质清理后点胶。
2、焊线后封装前支架进行150℃/3hr 烘烤（PPA 除湿及其他减少固化阻碍作用）。
3、A 组分与B 组分按重量比1:1 混合搅拌均匀，将混合好的胶放入真空机中抽真空脱泡。
4、把抽真空后的胶装进注射器内再次抽真空，取出直接使用。未使用的胶放入洁净密闭容器中，置于工作台上方便取用。
5、使用针筒或设定自动点胶机点胶。
6、注完胶放入80℃烤箱烘烤60min ，然后集中置于150℃烤箱再长烤180min， 便可完全固化。
储存条件：室温下避光存放于阴凉干燥处。
保质期：在上述条件下保质期为6 个月，保质期后经检验各项技术指标仍合格可继续使用。
注意事项：
1、贮存于阴凉处，贮存期为6 个月。粘度会随时间而逐渐增加。
2、此类产品属非危险品，可按一般化学品运输。
3、A、B 组分均须密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气。
4、E须避免接触N、P、S、炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属，以防造成硬化不完全或不能硬化的情况，被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。
5、硅胶的操作方式不一样，会衍生全然不同的结果，如汽泡、隔层、脱胶、裂胶等现象，请避免造成的因素，或咨询相关人员。
6、抽真空的设备*好为一开放系统，且不要与环氧树脂混用，以免造成固化阻礙，* |
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