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封装导电胶/封装 导电胶
技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476
由A剂和B剂组成，属于1.41折射率硅胶,可应用于SMD LED封装、Molding成型、混荧光粉。
特点：
1、透明度佳，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有很好的附着力，
胶固化后呈无色透明胶状态，低线性收缩率及吸潮率，耐黄变老化特性佳。
2、优良的力学性能及电器绝缘性能，热稳定性及耐高低温（零下50℃/高温
250℃），可通过265℃的回流焊。
3、拌荧光粉封装后无沉降，色温偏差小。
4、在大功率白光灯测试下，长时间点亮老化之后耐光衰能力相当优异。产品性能：
操作说明：
1、点胶前对支架进行徹底清洗，将基板表面导致硅胶固化阻礙的物质清理后点胶。
2、焊线后封装前支架进行150℃/3hr 烘烤（PPA 除湿及其他减少固化阻碍作用）。
3、A 组分与B 组分按重量比1:1 混合搅拌均匀，将混合好的胶放入真空机中抽真空脱泡。
4、把抽真空后的胶装进注射器内再次抽真空，取出直接使用。未使用的胶放入洁净密闭容器中，置于工作台上方便取用。
5、使用针筒或设定自动点胶机点胶。
6、注完胶放入80℃烤箱烘烤60min ，然后集中置于150℃烤箱再长烤180min， 便可完全固化。
储存条件：室温下避光存放于阴凉干燥处。
保质期：在上述条件下保质期为6 个月，保质期后经检验各项技术指标仍合格可继续使用。
注意事项：
1、贮存于阴凉处，贮存期为6 个月。粘度会随时间而逐渐增加。
2、此类产品属非危险品，可按一般化学品运输。
3、A、B 组分均须密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气。
4、E须避免接触N、P、S、炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属，以防造成硬化不完全或不能硬化的情况，被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。
5、硅胶的操作方式不一样，会衍生全然不同的结果，如汽 |
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