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维修必备拍就送迅维CF260 三温区BGA返修台站 无铅焊接 维修必备拍就送迅维CF260 三温区BGA返修台站 无铅焊接//维修必备拍就送迅维CF260 三温区BGA返修台站 无铅焊接

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公 司: 鑫迅维科技有限公司 
发布时间:2014年07月22日
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张生 先生 (销售)
联系时,请说是在企业录看到的,谢谢!
电  话: 0755-61506418
传  真: 0755-61506418
手  机: 18823372740
地  址: 中国广东深圳市宝安区福永街道办
邮  编: 518000
公司主页: http://bgafxt.qy6.com.cn(加入收藏)
公 司:鑫迅维科技有限公司

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详细说明

    好消息:即日起购迅维返修台,30天免费试用,客户收到货后,任何不满意,都可以退换货,本店铺100%可以做到无理由退货的。退货具体说明:退货时先联系我们,您退货时,只需要付运费,并保留好产品完整性(所有配件、说明书、光盘、包装箱完整等等)。机器好才能信心保障,聪明的你会聪明的选择。

迅维BGA返修台,升级啦!!!!
2012年7月,360T升级风嘴。升级下风嘴,激光切割导流槽。升级支架,带自适应顶针!!
CF260返修工作台,是迅维网企业推出的一款新型经济型返修台,沿用了成熟的仪表温控方案和技术,同时为了迎合广大用户的低投入需求,节省了一些非核心的设计,从而推出的一款性价比极高的产品,在保证能够完美的进行无铅BGA的返修的同时,*大程度为用户节省了投入,我们专注个体市场,做国内*好用,*实用的BGA返修产品!
CF260 产品参数
上部加热功率         600W
下部加热功率         第二温区800W,第三温区2400W
电源                 AC220V±10%  50/60Hz
外形尺寸         650mm(长)×510mm(宽)×700mm(高)
定位方式         PCB支架可X、Y 任意方向调整,V字型卡槽,鳄鱼夹、V型钩
温度控制         K电偶(K Sensor)闭环控制,独立控温,精度可达±1度;
PCB尺寸                 Max 420mm×400mm 80mm×80mm
适用芯片         2×2mm-46×46mm
上风嘴尺寸         28mm×28mm 35mm×35mm 38mm×38mm 43mm×43mm 46mm×46mm
下风嘴尺寸         34mm×34mm
工作方式         电驱
机器重量         42KG
 CF260 特点:
1.热风部分采用进口长寿命发热丝,经过特殊绝缘热处理,发热均匀,经久耐用。
2.三温区支撑设计,可微调支撑高度、限制焊接区下沉

3、上部可调热风流量,对不同的BGA芯片使用不同风量,温度更精准,不易爆桥。
4.上下热风独立控温,可存储10条16段温度曲线设置。
5.超温保护功能,超过温度,发热芯即自动断电。
6.可成熟应用于有铅和无铅的焊接,我们并同时提供10组常用参考曲线。

7、机械部分采用氧化处理,主机箱体加厚材料,*大程度防止机械变形。

8、上部加热部分继续沿用高档产品的X、Y轴可移动设计,做各种异型板更方便.
9、三个温区均可独立控制,实现植株、干燥功能。

10、整机机械结构采用独有易拆卸设计,更换电气配件简单方便,保修速度快,机器出勤时间达到*高
 
三温区独立控温仪表,可实现各温区独立控温,上下温区可存储10条 8段加热曲线,K型热电偶(K Sensor)闭环控制,独立控温,精度可达±1度。同时各温区可独立工作,实现植株、干燥、烘烤功能。各温区在加热中可实现保持功能,加强人工干预,提高焊接成功率

标配8只PCB支架,4只挂钩支架,4支鳄鱼夹,结合夹具平台,可在360度平面任意一点定位,可轻松灵活的夹持各种异型PCB板,客户也可按照自己的需求选择选配。

内凹槽设计保证可以牢牢的钳住PCB及笔记本主板安装孔,保证加热时PCB不产生变形

下风嘴独立5个顶点可微调高度,适应不同型号的PCB及双面PCB贴件PCB,通过微调顶点高度,实现对PCB的均匀受力支撑,防止PCB塌陷及变形,提高焊接成功率。尤其对于背面有较大尺寸的贴片元件,5个独立顶点的设计,更可凸显效果

下部温区及通过设备旁边的手柄进行高度微调,旋转手柄,下部温区即可上升或下降,在夹持PCB之前或焊接过程中,均可调整,根据我们大量的焊接试验,在曲线的第三温区和第四温区,PCB容易产生较大变形,尤其未经过烘烤的PCB,加热后产生较大应力,需要在焊接过程中微调手柄,以达到支撑PCB致其更加平整,保证焊接成功率。

预热温区可独立工作,进行烘干、烘烤工作,除此外,还可以分区控制,根据PCB尺寸的大小及安装位置确定加热面积

根据不同PCB尺寸位置的的加热需求,上部加热温区可在360度平面内任意移动。且上部风枪距离芯片尺寸可通过微调,可根据环境变化及实际焊接效果,随时通过加强人工干预,提高焊接成功率

迅维独创经典多次出风口混风设计,出风温度更均匀。

出风钢网网孔由小变大,风嘴中心位置的防爆片设计

进口发热丝,表面绝缘处理,长寿命

标准包装附件   6只风嘴 横向支架2只,PCB支架8只


5只上风嘴。28mm×28mm 35mm×35mm38mm×38mm 43mm×43mm 46mm×46mm
1只下风嘴。34mm×34mm
 

两只横向支架

采用厚夹板木箱包装,内部填充防震泡沫及木条固定。
 整机包装尺寸长宽高   70CM*70CM*50CM

全免费保修1年。
  
核心部件保修2年。
    
全免费保修概念:
 
1年内出现问题的所有保修费用,包含寄送备件的来回费用,均由我公司承担。
 
附件:

1、上风嘴 5只。尺寸:28*28,34*34,38*38,42*42, (单位为毫米)
46*46 下风嘴1只,40*40。
2、进口K偶测温线一条。
3、支架8只。需要选购其他支架,可另行购买。
购买迅维BGA返修台,有多重礼品相送,优惠多多,先到先得哟!!
亲还等什么,迅维返修台来啦!!!


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