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表面安装技术，是一种将表面安装器件以及其他适合表面贴装元器件直接贴、焊到印制电路呈其他基板表面规定位置上的一种电装技术。它的主要特征是所安装的电子元器件均为适合表面贴装的无引线或短引线的元器件，安装后的电子元器件主体与焊点均处于印制电路板的同侧。
表面安装与传统的通孔安装技术相比，具有组装密度高、可靠性好、抗干扰能力强、电性能优异、便于自动化生产等优点。表面安装工艺由涂覆工艺、贴装元器件工艺、焊接工艺和检测工艺组成。其中焊接工艺有两种*基本的工艺淤积：一种是焊锡膏称之为流焊工艺；另一类是贴片胶称为峰焊工艺。
而涂覆工艺的目的昌把适当的焊膏或贴片胶均匀地施加在焊盘上，保证表面贴装元器件与印制板达到良好的电气连接。影响涂覆工艺质量的参数主要有刮刀速度、压力、印制间隙、分离速度、刮刀开关等。只有正确地控制这些参数，才能保证焊膏的印制质量。
用贴装机器或人工将片式电子元器件准确地贴放在印好焊膏或贴片胶的印制电路板表面相应位置。
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