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导电树脂胶
技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476
单组份，具有固化温度低，粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于需避免高温焊接场合的导电粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯引爆管以及屏蔽、电路
修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接。
基本参数 :
颜 色: 银色
比 重: 3.09
粘 度: 30000cps（23℃，10rpm）
硬 度: 80
分解 温度: 320℃
玻璃化温度: 110℃
剪切 强度: 大于2600ps
冲击 强度: 大于10Kg/5000psi
热膨胀系数: -55℃到150℃（连续工作）；-65℃和300℃（瞬间工作）。
工作 温度: 200℃0.22%；300℃0.65%；400℃2.60%。
热 失 重: 0.0003欧姆-厘米δ≥0.5mm
玻璃化温度: 40e-6；高于玻璃化温度100e-6。
体积比电阻: 120℃120分钟，150℃60分钟，175℃20分钟
固化 条件: 大于24小时
贮 存 期: 0℃3个月；-15℃6个月。
注意:
使用时可适当搅拌；常温下使用。以上数据信息是基于我们在温度25℃，湿度70％的环境下对产品的研究测试所得到的典型数据，目的是为你们的使用提供可能的建议，但不能取代基于你们本身的目的对该产品所做的操作性与适用性测试。 |
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