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epoxy导电胶
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Epoxy产品
主要应用: 填充银环氧树脂胶;是微电子/光电子行业芯片粘接的理想材料.用于快速芯片粘接,JEDEC Level Ⅲ/Ⅱ塑料芯片封装,高功率/高电流器件及高功率LEDs应用,光电子行业LCDs/LEDs和光纤器件的封装;
由于它高导热性,还广泛用于散热工艺;
美国宇航局认可,无毒性,符合USP CLASS VI生物标准.
大功率LED专用导电银胶，双组份，无需冷藏，方便运输操作，室温寿命长，导热29W，适应1-3W大功率LED用，是目前应用*为广泛的大功率导电胶
产地美国。
是一种双组分，100％固体银填充环氧树脂系统导电胶/银胶，
专门用于粘接芯片在微电子，二级管和光电子应用。
由于其高导热性，广泛用于热管理应用程序。多年来的实践证明他依然是导电胶粘剂使用领域中的*佳选择，已证明它是非常可靠。还可以是一个单一的组成部分被冻结在点胶管中。
优点：可以室温下存储；
混合后可以保持长达2.5天的有效使用周期；低温下也可以迅速固化；
混合比例为1:1,便于操作；
优异的导热（29W/mk）和导电(电阻<=0.0004Ohm-cm)性能； |
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