耐高温红胶 耐高温红胶 耐高温红胶 耐高温红胶 耐高温红胶 耐高温红胶 耐高温红胶 耐高温红胶 耐高温红胶 耐高温红胶 耐高温红胶 耐高温红胶 耐高温红胶 耐高温红胶 耐高温红胶 耐高温红胶 耐高温红胶 耐高温红胶 耐高温红胶 耐高温红胶 耐高温红胶 耐高温红胶 耐高温红胶 耐高温红胶 耐高温红胶 耐高温红胶 耐高温红胶 耐高温红胶 耐高温红胶 耐高温红胶 耐高温红胶 耐高温红胶 耐高温红胶 耐高温红胶 耐高温红胶 耐高温红胶 耐高温红胶 耐高温红胶 耐高温红胶 耐高温红胶 耐高温红胶 耐高温红胶 耐高温红胶 耐高温红胶 耐高温红胶 耐高温红胶 耐高温红胶 耐高温红胶
高温红胶/贴片胶/smt贴片红胶/印刷红胶/贴片红胶/红胶/贴片封装胶/smt贴片胶/低温红胶/耐高温红胶/贴片封装胶
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受热后迅速固化的环氧胶粘剂。
其剪切变稀的粘度特点以及低吸湿特性使之非常适用于高速SMT移针和网版印刷涂胶，并有良好可控的胶点外形。
典型用途
在波峰焊之前使用本产品可以将SMD元件粘接在印刷电路板上。特别适合用于高速SMD贴片机上。其低吸湿特性使其可以较长时间的暴露于开放式储胶罐，而不会影响涂胶性能或造成固化后的胶粘剂有孔洞。
固化前材料特性
典型值 范围
化学类型 环氧树脂
外观 桔红色液体
特征
①、容许低温度硬化；
②、尽管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；
③、对于各种表明粘着零件，都可获得安定的粘着强度；
④、储存安定性能优良；
⑤、具有高耐热性和优良的电气特性；
⑥、也可用于印刷。
硬化条件
建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒，达到150℃后100秒；
硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高度着强度；
依装着于基板的零件大小，及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出*适合的硬化条件。 |
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