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bga 红胶/bga底部填充剂/bga底部填充胶/bga封胶/bga封装胶/bga红胶/bga胶/bga填充胶
技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476
特征：
1) 允许低温固化；
2) 在高速涂胶和微小量印刷时无拉丝、拖尾和污染；
3) 对各种表面粘着零件，可以获得定的接着强度；
4) 优良的储存稳定性；
5) 具有良好的耐热性
产品特征:
贴片胶是应用于SMT领域的一种遇热固化的单组份环氧树脂胶,
特别适用于：
(1)自动点胶制程,也可用于钢网印胶领域.
(2)针对各种SMD元件均能获得稳定的粘接强度.
适合钢网印胶的粘度和摇变指数,成形好,有效的预防PCB板上的溢胶。
(3)性能稳定,适合于长时间贮存。
(4)固
化后能获得良好的耐热特性和优良的电气性能.
(5)可低温度硬化,尽管超高速涂敷,微少量涂敷可保持没有拉丝,塌陷状况 |
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