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胶水公司
| 联系人：王小姐
女士 (主管) |
| 电 话：021-51693135 |
手 机：13052326431  |
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| HYSOL GR828FC电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案 |
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技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476
Product HYSOL GR828FC Describes low stress molded materials designed for use in SOIC, TSOP and QFP packages using nickel / palladium and copper lead frames.
Showing great gate leakage current performance. Thermal conductivity 0.9 W / mKMSL L1 / 260 ° C Linear flow, cm 86 Hot plate gel time, seconds 25 Filling content% 84CTEa1, ppM / ° C 12Tg, ° C 135.
产品 HYSOL GR828FC描述 低应力塑封料，设计用于使用镍/钯和铜引线框架的SOIC、TSOP和QFP封装。
表现出极大的栅极漏电流性能。导热率 0.9 W/mKMSL L1/260℃线性流动，厘米 86热板凝胶时间，秒 25填充含量% 84CTEa1,ppM/℃ 12Tg, ℃ 135 |
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