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乐泰|乐泰胶水
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技术服务热线:021-51693135 / 021-22818476
产品描述
技术环氧树脂
外观蓝色
治疗热固化
产品优点•不导电•低温固化•快速固化能力•使用寿命长
应用芯片贴附典型封装
应用智能卡
乐泰 ABLESTIK 8387A贴片粘合剂专为高通量智能卡粘接应用而设计。
典型的固化性能
治愈时间表
在150°C下2分钟
替代治疗时间表
125°C 15分钟
治愈减肥
10 x 10 mm Si玻片上的模具,%1
存储
将产品存放在未开封的容器中,干燥处。 存储信息可能在产品容器标签上显示。*佳存储:-40至-20°C从容器中取出的材料在使用过程中可能会受到污染。 不要将产品返回原来的容器。
PRODUCT DESCRIPTION
Technology Epoxy
Appearance blue
Cure Heat cure
Product Benefits • Non-conductive• Low temperature cure• Fast cure capability• Long work life
Application Die attach Typical Package
ApplicationSmart Card
乐泰 ABLESTIK 8387A die attach adhesive is designed for high throughput smart card bonding applications.
TYPICAL CURING PERFORMANCE
Cure Schedule
2 minutes @ 150°C
Alternate Cure Schedule
15minutes @ 125°C
Weight Loss on Cure
10 x 10 mm Si die on glass slide, % 1
Storage
Store product in the unopened container in a dry location. Storage information may be indicated on the product container labeling.Optimal Storage : -40 to - |
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