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ABLEBOND® 2025M die attach adhesive

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ABLEBOND 2025M die attach adhesive is designed for use

in array packaging.芯片粘接胶粘剂耐热增强型的BGA。

Ablestik 是制造芯片粘合剂的世界领先公司,主要产品是用于半导体封装和微电子及光电集成的材料,包括导电及非导电粘合剂,胶膜,密封材料和热导材料,还有专用的紫外固化粘合剂.



本公司专业提供电子胶黏剂、乐泰 乐泰胶等产品服务和相关技术咨询,欢迎广大新老朋友就电子胶黏剂、乐泰 乐泰胶等方面的问题与我们沟通交流。

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