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氰特CE-1170 PC板防水绝缘保护胶

详细说明

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美国氰特(CYTEC)公司旗下CONAP公司的一款用高级压克力树脂(Acrylic Resin)合成的防水绝缘保护胶,专用在印刷电路板及电子零件的防潮、防黴、防碰撞、防腐蚀、防零件松脱及绝缘等用途上。 

特性:

颜色:透明无色   

防潮性:在160℉及95%相对湿度下120天不会有变色、软化、表面变粘、粉化、起泡、破裂或失去粘著力等情形(符合MIL-1-46058C-T-769-2282-4082)。   

柔软性:弯曲1/8英寸仍不会有裂缝产生(符合MIL-1-46058C-T-769-2282-4082)。   

耐温性:从-65℃~125℃回圈试验不会龟裂、起泡、变皱、剥落(符合MIL-STD-810B-T-769-2282-4083)。   

耐燃性:自熄性(符合UL-94V0,UL File No.: E93618)。   

防霉性:0级(符合MIL-STD-810B-T-769-2282-4083)。   

可焊锡性:优良。   

绝缘电阻:OHMS(2.0 mil film)  

初期: @25℃,50%R,H------71.5×10   

十天后: @65℃,95%R,H------2.5×10   

24小时:@25℃,50%R,H------1.0×10   

耐电压:1500V. A.C ------无破坏   

介质常数:@25℃,100HZ ------2.5~3.0   

介质强度:VPM ------3000以上   

损耗因素:@25℃,100HZ -------0.01   

积体电阻:@25℃,OHM-CM-------2×10   

操作注意事项:   

1、 PC板或电子零件在喷涂前必需先作表面处理(如去油脂、去灰尘、乾燥等)以利   於胶和底材之结合。   

2、 喷上一层等15分钟後再喷第二层可得效果更佳。   

3、 表面在10-15分钟内会硬化,至於完全硬化需要24小时(若需加速硬化,则加温至65℃ 45分钟即可完全硬化)。   

4、 此保护胶可用CONAP S-8溶剂去除之(若需耐各种溶剂性的保护胶,请选用CE-1164)。   

5、 此产品为溶剂型,请勿对火直喷。   

6、 包装:377g/瓶,3.5kg/桶 和17.5kg/桶

 
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