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合肥中航纳米技术发展有限公司
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| 高导热硅胶片填料系列 |
简介：以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料，采用特殊处理剂纳米化包覆而成，在硅胶中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的硅胶片的导热系数高，手感细腻，柔性好。高导热硅胶片填料（ZH-B）纯度高、粒度经过合理的复配，表面有机包裹膜很薄，达到3-5纳米，易于分散，与有机体很好相容。高导热硅胶片填料（ZH-B）经过特殊工艺高温结晶化处理，有很高的导热系数与传热性，目前普遍应用于高端硅胶片中的绝缘导热。
特点：
1、高导热硅胶片填料（ZH-B）经表面改性处理，包裹膜厚度纳米化，吸油值低，与硅胶相容性好，制品成型性和柔软性良好；
2、纯度高、粒度经过合理的复配，在基材中可以*大程度地添加，形成高效的导热网络通路，搭建一条完整的声子传热通道；
3、高导热硅胶片填料（ZH-B）应用范围广，可以制备4-8W/m.K及以上的高导热硅胶片；
4、高导热硅胶片填料（ZH-B）属于无机导热陶瓷范畴，所以符合欧盟环保标准，是一种无机环保型高导热填料。
技术支持：可以提供高导热硅胶片填料（ZH-B）在导热硅胶片、导热片、导热石墨片、导热垫片等绝缘导热材料中的应用技术支持
产品参数
产品 高导热硅胶片填料（ZH-B）
产品型号 ZH-B
平均粒度 30~50um
产品纯度 99.9%
理论密度 3.245g/cm3
电导率 <500μs/cm
吸油值 12ml/100g
导热率 200W/M.K(陶瓷粉压制陶瓷片）
含水量 ≤0.5%
外 观 灰白色粉末
主要成分 高导热无机复配陶瓷材料
导热硅胶片（hotdisk） 4-8W/m.K及以上 |
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