芯片激光切割机
产品详情
应用范围:
SD卡,半导体
 
产品特点:
1. 高精大理石基座,承载稳定、全闭环驱动、精度高、速度快
2. 高清CCD视觉、软件自动对位、支持多种靶点定位、自动补偿
3. 激光非接触式加工,无耗材,降低工厂运营成本。
4. 无需编程,直接导入CA D文件格式。
 
产品参数:
标准设备尺寸:L1670mm*W1530mm*H1850 mm
设备重量:2500KG
电源:三相 AC380V/32A
总功率:5.5KW
激光波长:532nm
激光功率:30W
光束质量:m2<1.2
重复频率:500-150kHz
冷却方式:水冷
有效切割范围:600mmX600mm
镜头范围:50mm*50mm
扫描速度:0-5000mm/s
切割精度:±0.02mm
平台驱动方式:高精度直线电机驱动
定位精度:±0.01mm
有效加工范围:500*50 |