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公 司: TendWin腾迎教育 60
发布时间:2024年11月18日
有 效 期:2025年05月20日
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叶老师 先生 (教学总监)
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公 司:TendWin腾迎教育

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实现从单个元件符号到产品原理图的设计;从元件规格书尺寸数据到符合生产制造的封装设计,到符合生产制造要求的PCB设计再到打板焊元件做出实际产品及指标测试、EMI测试整改、生产资料输出...实现从无到有到稳定可靠性能出众,一条龙搞定电子产品做一个企业所急需的电子工程师,技能提升,让你身价升值!

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看懂MCU手册、设计电源管理电路、音频放大电路、匹配电路设计、RF天线设计与仿真、PCB做板、焊元件、调试功能测试。
产品3.路由器交换机产品
产品立项、关键指标制定、读懂芯片规格书、设计电源电路、复位电路、时钟电路、存储电路等、从原理图到PCB设计、打板、焊件、程序烧写、测试调试。
产品4.工厂智能设备控制系统
STM32数据手册、计算选型继电器、光藕、MOS等器件、设计过压保护、过流保护等电路。基于STM32单片机开发、根据产品功能要求设计所需外围电路。程序编译、烧写、腾云STM32工具使用与设置。
产品5.网络摄像机项目
方案选择、关键器件选型、各管脚功能信号讲解及应用、产品性能制定、产品各功能电路原理图设计、 PCB封装制作、4层高密度BGA PCB设计、打板、BGA焊接、0402元件焊接、程序烧写、产品分析、调试。
产品6.行业*高端安霸芯片前后行车记录仪产品
立项产品规格制定、方案讲解、系统框图、镜头选型及精准调焦、系统电源电路设计、充电管理、低功耗设计、图像成像电路设计、数字模拟音频、模拟视频、高清数字视频电路、数字显示屏/模拟显示屏驱动电路、GPS、4G射频等电路原理图设计、PCB封装制作、6层高密度DDR BGA PCB设计、打板、高难度HDMI/FPC座子/QFN/BGA/0201元件焊接、程序烧写、不良分析、硬件调试、软件硬件联调、EMI测试分析整改..


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