S-1130光亮纯锡电镀工艺
KYUSOLDER® Bright Pure Tin S-1130
TEL:13681631400
KYUSOLDER® S-1130 是光亮镀纯锡电镀工艺。本工艺采用先进独特的电镀添加剂，可以在很宽的操作温度范围内，获得光亮、均匀、稳定的纯锡镀层。本工艺能保证在纯锡镀层中含极少的有机物，具有极优秀的可焊性能、电流可以范围达到1-32ASD 以上，不同于 一 般的硫酸镀锡工艺，电流只能达到1－3ASD，完全可以代替昂贵的甲基磺酸高速镀锡工艺,同时也可以适合 一 般的滚、挂镀锡工艺要求。可以有效的降低成本。特别是适合铜、钢板材、板线材等硫酸型高速电镀领域。同时也适合要求较高的电子接插件、端子连接器、集成电路、分立器件、半导器元器件、铜包铜镀锡、铜包铜线镀锡、铜包铁丝镀锡、铜包铝镀锡、铜带、铜板线材、钢铁板线材、铁板材、铜板材、二极管、三极管、LED支架、食品包装材料、PCB线路板等高要求或高速电镀的产品。
工艺特点
KYUSOLDER® S-1130 工艺沉积出来的光亮纯锡镀层，具有卓越的电特性，完全满足甚至超过现行的
所有电子工业技术标准,例如MIL-STD-202F试验方法（208F）,以及MIL-STD-883C试验方法（2003）。
镀液组成
原料 单位 范围 高速镀 滚镀*佳工艺 挂镀*佳工艺
硫酸亚锡 g/L 20~80 50 20 30
硫酸 g/L 100~180 130 180 180
S-1130开缸剂A mL/L 30~50 40 30 30
S-1130抗氧化C mL/L 15~25 10 2 2
备注:分析纯或者化学纯级的硫的密度是:1.84即184克/升硫酸=184克*1.84=100毫升/升
操作条件
操作参数 单位 范围 *佳(高速镀) 滚镀 挂镀
电流密度 A/dm2 0.5-32 15－30 0.5－2.5 1－4
温度 0C 14-35 18 15 20
阳极面积：阴极面积 ≥1:1
添加剂功能及补充
添加剂 功能 补充（kAh）
硫酸亚锡 提供锡离子 依分析
硫酸 用于提高酸度 依分析
S-1130开缸剂A 用于开槽，获得光亮、均匀的镀层，含有电镀用除防氧化成份的所有成份（防止四价锡生成），属载体性质 产要是带出损耗
S-1130主光剂B 用于补充，获得光亮、均匀的镀层，不可以过量添加，过量锡镀层易出现发蓝、发黑等现象。 100-300mL
S-1130抗氧化剂C 防止四价锡生成，抗氧化成份 30-50mL
槽液配制
1、 经彻底清洗干净的镀槽中注入1/3的纯水；
2、 在搅拌下，加入硫酸；
3、 在搅拌下，加入硫酸亚锡；
4、 在搅拌下，加入KYUSOLDER® S-1130 开缸剂A；
5、 在搅拌下，加入KYUSOLDER® S-1130 抗氧化剂C；
6、 加纯水至工作标准液位，搅拌均匀；
7、 取样分析镀液中锡、添加剂和酸的浓度，必要时，将其调整至所设定的操作浓度范围之内。
设备要求
镀槽 PP、或内衬橡胶的钢槽；
换热设备 需要设置适当的冷却设备
搅拌 采用机械式搅拌装置
阳极 建议采用袋装的纯锡阳极
通风 作业场所，需设置符合安全卫生标准的抽风装置
镀液维护
1、 工件在进入KYUSOLDER® S-1130 镀槽之前，用10%（V/V）的硫酸浓缩液的溶液预浸；
2、 镀液中金属锡的*佳浓度，往往受电流密度、镀液温度、搅拌程度、以及带出损耗等因素的影响，应当在上述条件之间寻求稳定的平衡；
3、 定期分析和补加镀液中的锡、酸及添加剂，保证将镀液组成控制在操作范围之内；
4、 当镀液的操作温度高于35 0C时，应当启动冷却装置将镀液降温；
5、 稳定地调控好操作时的温度、电流密度和搅拌速度，可以保证获得外观一致的镀层；
6、 必要时，应当对镀液进行活性炭处理，具体的处理方法，可咨询KYU公司的技术服务工程师。
备注一:据我司多家客户长期经验,此款添加剂添加剂 开缸剂A :补充剂B =2:1(即添加200毫升的A时,添加100毫升的B，B剂为主光剂成份。),此仅做为参考,具体添加量应根据生产实际情况进行,*好用打哈氏片来确定.抗氧化剂C约为开缸添加剂的5%. |
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