威柏针对工业电力电子领域以FUJI ELECTRIC富士电机IGBT模块（包括富士IPM模块、富士PIM模块、富士IGBT驱动IC）為核心，配合国际知名品牌功率器件：晶闸管SCR、电力MOSFET、MOSFET模块，电力二极管、二极管模块、单相整流桥、叁相整流桥等。Westpac威柏同时可以為客户提供IGBT驱动方案及配套单片机MCU、DSP、高速光耦、隔离光耦、电源IC、DC-LINK母线平波铝电解电容及薄膜电容、IGBT突波吸收电容等元件。业务遍及通用变频器、高压变频器、伺服驱动器 、UPS、变频与传动、电动汽车、电力系统SVG无功补偿装置UPS逆变器/UPS/EPS、风电变流器、变频空调、光伏变流、机车主牵引变流器、电梯变频器 、逆变焊机 、 感应加热、电源电镀/电解电源 、有源滤波APF/无功补偿、机车辅助逆变器；Westpac威柏在逆变焊机、不间断电源UPS、Inverter变频器、数控伺服、电动汽车、风力太阳能发电等领域与客户战略合作，全力支持中国电力电子工业发展！
威柏电子专业代理富士电机半导体HPM(High Power module),3.3KV IGBT模块，3.3KV IGBT Module,3300V IGBT模块，3300V IGBT Module
富士电机HPM大功率IGBT模块 PRIMEPACK 模块 主要有：
HPM Family V-IGBT
E-type
2MBI600VXA-120E-50
1,200
600
2in1
M271 172×89×38
Al2O3
銅
3mm
2MBI900VXA-120E-50
900
P-type
2MBI900VXA-120P-50
2MBI1400VXB-120P-50 1,400 M272 250×89×38
E-type
2MBI650VXA-170E-50
1,700
650 M271 172×89×38
2MBI1000VXB-170E-50
1,000
M272 250×89×38
2MBI1000VXB-170EA-50
2MBI1400VXB-170E-50
1,400
P-type 2MBI1400VXB-170P-50
E-type
1MBI650VXA-170EH-50
650
チョッパ
M271 172×89×38
1MBI650VXA-170EL-50
1MBI1000VXB-170EH-50
1,000 M272 250×89×38
1MBI1000VXB-170EL-50
TBD*
1MBI1200VC-120*
1,200
1,200
1in1
M151 130×140×38
Si3N4
銅
5mm
1MBI1600VC-120* 1,600
1MBI2400VC-120* 2,400
1MBI2400VD-120* 2,400
M152 190×140×38
1MBI3600VD-120* 3,600
2MBI600VG-120* 600
2 in1 M256 130×140×38 2MBI800VG-120* 800
2MBI1200VG-120* 1,200
E-type
1MBI1200VC-170E
1,700
1,200
1in1
M151 130×140×38 1MBI1600VC-170E 1,600
1MBI2400VC-170E 2,400
1MBI2400VD-170E 2,400
M152 190×140×38
1MBI3600VD-170E 3,600
2MBI600VG-170E 600
2 in1 M256 130×140×38 2MBI800VG-170E 800
2MBI1200VG-170E 1,200
1MBI1200VR-170E 1,200
1in1
M151 130×140×38
AlN 銅
5mm
1MBI1600VR-170E 1,600
1MBI2400VR-170E 2,400
1MBI2400VS-170E 2,400
M152 190×140×38
1MBI3600VS-170E 3,600
2MBI600VT-170E 600
2 in1 M256 130×140×38 2MBI800VT-170E 800
2MBI1200VT-170E 1,200
1MBI1200U4C-120
1MBI1200U4C-170
1MBI1200UE-330
1MBI150UH-330L
1MBI1600U4C-120
1MBI1600U4C-170
1MBI2400U4D-120
1MBI2400U4D-170
1MBI3600U4D-120
1MBI3600U4D-170
1MBI600PX-120
1MBI600PX-140
1MBI600U4-120
1MBI600U4B-120
1MBI800U4B-120
1MBI800UG-330
2MBI1000VXB-170-50
2MBI1200U4G-120
2MBI1200U4G-170
2MBI1400VXB-120-50
高性能芯片：沟槽FS结构的 U 或 V-芯片
低热电感封装：更佳的热性能 低热电阻陶瓷
高绝缘寿命封装材料：新外壳 CTI>600
更多输出功率密度 以175℃ Tj(*大)
相容性封装：功能相容性能和入出力位置
广泛应用于：铁路牵引电机；机车变流装置；风力发电；高压变频器... |
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