有机硅密封粘接剂TJ-2011
产品特点
半透明型高强度的室温固化单组分有机硅粘接密封胶。
具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。
本产品属半流淌的脱酮肟型单组分室温固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封。
完全符合欧盟ROHS指令要求。
典型用途
金属、玻璃、塑料、木材等的高强度粘接。
电子配件的防潮、防水封装。
绝缘及各种电路板的保护涂层。
电气及通信设备的防水涂层。
LED Display模块及象素的防水封装。
适用于小型或薄层电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护
固化前后性能
性能指标
TJ-2011
固
化
前
外观
可流动半透明液体
相对密度（g/cm3）
1.03
粘度(25℃,mPa.s)
50000±5000
表干时间 （min）
7±3分钟（25℃，50%RH）
完全固化时间(d)
1～3
固
化
后
抗拉强度（MPa）
≥1.7
扯断伸长率（%）
≥200
硬度（Shore A）
2５±5（shoreA）
剪切强度（MPa）
≥1.7
使用温度范围(℃)
-60～200
体积电阻
≥1.0×1014欧.米
机械性能,在空气中温度为25℃且相对湿度为50%时一天固化。
使用方法
1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
3、固 化：将灌封好的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内（室温及55%相对湿度），TJ-2011胶将固化2～4mm的深度。随时间延长，固化深度逐渐增加。
注意事项
操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
包装及储存
包 装：TJ-2011粘接剂为100g/支，300ml/支；
储 存：放置阴凉、通风、干燥、25℃以下的库房密闭储存，禁止日光直接照射。
储存期：6个月。 |
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