有关深圳淳昌 LED 产品信息
有机硅胶：
有机硅长期以来一直被作为耐用的介电绝缘体，可以起到抵御环境中污染物的屏障作用，以及对冲击和振动所产生应力的吸收作用，并可在广泛的温度、湿度及恶劣环境条件下保持其物理特性和电学特性。硅胶材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。有机硅灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的优异稳定性而自然地适合于电子灌封及 LED 应用。
快速配方：
淳昌硅胶 LED (发光二极管) 灌封胶被设计成用来满足 LED 市场的需要，包括：高纯度、耐湿气、高温稳定性及光透射比。淳昌生产各种 LED封装胶来满足大多数应用和工艺的需要，我们持续不断地扩大我们的产品种类来确保生产出您需要的特殊产品。但是，如果您没有找到正好符合您需要的产品，淳昌可以通过我们的快速配方程序改进我们现有的产品来满足您的需要。这里有几个快速配方的例子，包括：改进产品的固化时间、模量、粘度等。
产品简介：
CC2550 为双组分普通折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封、防压，适用于：大功率集成封装。本品电器性能优良，对PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好，并且热稳定性卓越。可较长时间耐250C°高温。可以-50+220C°长期使用。
未固化特征
产品/名称 C-2550-A C-2550-B
外 观 Appearance 透明液体 透明液体
粘 度 Viscosity (mPa.s) 9000 2700
混合比例 Mix Ratio by Weight 1 ：1
混合粘度 Viscosity after Mixed 4500~5250
可 操 作 时 间 Working Time <6小时 25℃
固化条件（H） 80℃×1h（一次硫化）+ 150℃×2.5h（二次硫化）
固化后特征
产品/名称 CC-2550-A/B
硬度 Hardness（Shore A） 50
抗拉强度 Tensile Strength（MPa） >5.7 拉力测试
折光指数 Refractive Index（1mm厚样品） 1.427
透光率 Transmittance（%）400nm 98.3%(2mm)
热膨胀系数CTE（ppm/°C） 270ppm
使用指引:
1. 倒胶：使用前将包装瓶倒置摇匀若干次，以防分层；
2. 秤胶：按1：1比例，准确秤量A组份和B组份；
3. 搅拌：A组份和B组份按1：1比例，混合搅拌5-10分钟，搅拌过程中一定注意刮边和清底，保证混合均匀；
4. 脱泡：真空脱泡10-30分钟（常温25℃下进行脱泡，脱泡时间根据混合胶量的多少和真空脱泡机的有效容量来控制）；
5. 除湿：注胶之前，请将基板/支架等在150℃下预热60分钟以上除潮，尽快在支架没有重新吸潮之前封胶；
6. 注胶：将脱泡好的胶，注入需封装保护的元器件或模块中；
7. 固化：灌装完毕进行固化工序，固化烘烤时间请参考上述表格中固化条件。 |
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