一、产品特点：
1.采用先进的双触点技术，接触更稳定。
2.座子外壳采用特殊的工程塑料，强度高，寿命长。
3.弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
4.采用放点电镀技术，触点加厚电镀，超低接触阻抗，高可靠度。
基于U盘的LGA,TSOP封装FLASH通用测试夹具
产品特点及性能参数：
※ 封装兼容设计，只要换座头，可兼容测试TSOP封装和LGA封装的FLASH的测试、量产。
※ 大小兼容设计，只要换限位框，即可测试外形尺寸不同的LGA FLASH；
※ 主控板兼容设计，只要更换主控板的主控IC，可实现芯邦，UT165，安国，SMI,NETWORK方案可互换！
※ 采用一拖四架构设计，省去外置HUB，每台电脑可同时量产16PCS Flash 芯片，效率倍增；
※ LGA测试座测试寿命可达20万次以上，是YAMAICHI和OKINS同类LGA SOCKET寿命的10倍以上；并且探针可更换，维修方便，成本低
；
※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 上盖的压板采用特殊结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；
※ 高精度的定位槽，保证LGA定位精确，生产效率高；
※ 整机24小时工作性能稳定可靠，是FLASH经销商及U盘工厂好帮手！
※ 探针材料：铍铜（标准）；
※ 绝缘材料：FR-4、PPS等；
※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm（引脚中心到中心的距离）；
※ 交货快：最快一天内交货。
产品主要功能：
※ 对Flash进行清空及分类挑选。
※ 对Nand Flash进行格式化，测试实际可以用容量。
※ 对Flash进行直接量产，提高U盘生产效率。
采购1Kc以上单价只需20.56元/个 价格优惠 质量保证 欢迎到厂指导工作 |
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