设备概述
手机壳激光打标机配备了高速高精度振镜激光打标头，在保证设备的整体品质前提下使打标效果精细并可重复加工。在打标过程中无物理性接触，打标效果呈永久性。采用的是进口光纤激光器与高速振镜打标头，因其激光峰值功率高，脉宽小，故而能更好的满足各类金属材料与非金属材料的打标要求。 可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。
适用材料：
金属(含稀有金属)、工程塑料、电镀材料、镀膜材料、喷涂材料、塑料橡胶、环氧树脂、陶瓷、等材料。
应用行业：
手机按键、塑胶透光按键、电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、通讯产品、
卫浴洁具、工具配件、刀具、眼镜钟表、珠宝首饰、汽车配件、箱包饰扣、炊具 、不锈钢制品等行业。
核心优势
紧凑
独一无二的一体化全内置设计，光学、电子和机械器件高度集成，采用进口光纤激光器 ，全风冷设计，无需外循环冷却装置。
耐用
激光模块寿命长（大于10万小时，传统灯泵浦YAG在几百小时左右，半导体在10000小时左右）
低耗
全风冷、无耗材、免维护、使用成本低廉。省电节能，整机功耗200W。
高速
采用进口高速振镜扫描头，极大的减少了延时，提高打标速度。是传统的*一代灯泵浦打标机、第二代半导体打标机的3～10倍（视打标材料而定）。
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