硬对硬贴合机 PW-M1038

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硬对硬贴合机 PW-M1038

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公　司：深圳市宝德自动化精密设备有限公司

发布时间：2014年10月13日

有效期：2015年04月14日

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公司主页：	http://powerde.qy6.com.cn(加入收藏)

详细说明

OCA贴合机
适用范围
硬对硬OCA贴合（CG贴合）工序
加工产品
盖板（coverlens)+LCM/ITO、LCD
加工产品范围
尺寸：3.5″~10.2″ 厚度：SG:0.4～1.2mm LCM:3～6mm
工作原理
治具对位+真空贴合+加热气囊压合
工作周期
35～40S
工位
左右双工位
平台
200*230mm
工作装置
上压头左右移动热压；下面2块抽真空平台
加热系统
恒温加热、采用日本高精度温控器控制、高寿命加热气囊
真实系统
德国进口真空泵，真空度高，抽真空速率快
动作执行系统
SMC气缸，精密导轨/导柱和高精度运动部件
操作系统
7寸全彩触摸屏，工艺菜单功能，按钮
控制系统
三菱PLC和高性能电气元件
设备尺寸
宽度780mm 深度810m 高度1750mm
设备重量
200KG
设备功率
3phase AC380V / 50Hz / 2KW

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