湖南益阳新大发电子材料公司另有其它主营产品:益阳自干型绝缘漆,烘干型绝缘漆,无铅助焊剂,无卤助焊剂,环保免清洗助焊剂等电子产品助焊剂系列，稀释剂，清洗剂溶剂系列。。期待您的来电！！
规格表
助焊剂型号
Flux type
LF-3500
外观
Appearance
无色或微黄色
比重 （250C）
Specific gravity(250C)
0.810±0.01
固成份（％）
Solid content（％）
3.0±0.3
酸价mg(KOH)/g(FLUX)
Acid value
25±5
扩散率（％）
Siffusivity（％）
＞75
沸点（0C）
Boiling point（0C）
85
卤素含量（％）
Halogen content（％）
＜0.1
闪火点（0C）
Flash point
16
绝缘阻抗(Ω)
Insulation impedance
≥1×1012
水萃取液电阻率 (Ωcm)
Resistivity of water extract(Ωcm)
≥1×105
铜镜测试
Copper mirror test
Pass
焊点色度
Chrominance of solder joint
光亮型
建议配用稀释剂
Recommended solvent dilution
S-8200
助焊剂LF-3500建议参数表
Model 助焊剂型号
LF-3500
Operation method 操作方法
Spraying, foaming, soaking 喷雾 发泡 粘浸
Coating content of flux (solid) 助焊剂涂布量
Spraying 喷雾法
400-800mg/m2
Foaming 发泡法
500-900mg/m2
Preheating temperature of board surface (℃) 板面预热温度
Double-side board 双面板: 75-105
Single-side board 单面板 : 60-100
Preheating temperature of board bottom (℃) 板底预热温度
Double-side board 双面板: 95-130
Single-side board 单面板: 90-120
Temperature rise rate of board surface 板面升温速度
Less than 2℃/second 每秒2℃以下
Chain angle 链条角度
4.5°±0.5°
Chain speed 链条速度
1.0-1.5m/min
Tin-bonding tim 粘锡时间
3-4 seconds (normally 3-3.5 seconds)
Solder temperature (℃) 锡温
255±5 （Sn-3.0Ag-0.5Cu ）
265±5 （Sn-0.7Cu）(Sn-0.7Cu-0.07 Ni) |
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