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真空热压键合机 真空热压键合机//真空热压键合机

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公 司: 深圳市精科达机电设备有限公司 
发布时间:2018年05月19日
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地  址: 中国广东深圳市深圳市宝安区西乡固戍新安第二工业区C10栋五楼
邮  编: 518101
公司主页: http://szjkd168.qy6.com.cn(加入收藏)
公 司:深圳市精科达机电设备有限公司

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详细说明

    产品特点
(1) 使用恒温控制加热技术,精密温控器控制温度,温度准确稳定;
(2) 采进口数显压力表,显示直观、质量稳定、经久耐用。
(3) 采用进口元气件及电子配件,设备稳定,无故障。
(4) 铝合金工作平台,上下面平整,热导速度快,热导均一;
(5) 加热面积大,涵盖常用大小芯片;
(6)采用进口精密调压阀压力稳定可调,针对不同的材料选用不同的压力控制;
(7)采用独特的真空热压系统,在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合效果。
适用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合。


技术参数
1、 外形尺寸:375*255*450
2、重量:60kg;
3、工作面板面积:150×150(长×宽)mm;
4、可键合芯片厚度:0~140mm;
5、额定电压:AC220V/50HZ;
6、压力范围:0~5kN;
7、额定功率:1.4KW;
8、 额定*高温度:200℃;


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