一、产品合金
HX-1100系列固晶锡膏采用SnSb10Ni0.5合金,能有效改善空洞及金属间化合物的强度及导电率。
二、产品特性及优势
1.高导热、导电性能，SnSb10Ni0.5合金导热系数为45W/M•K左右。
2.粘结强度远大于银胶，工作时间长。
3.适用于固晶机或者点胶机固晶工艺，触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好，添加稀释剂可重复使用。
4.残留物极少，且为树脂体系残留，可靠性高，对灯珠长期光效无影响。
5.锡膏采用超微粉径，适合10mil以上的LED正装晶片和长度大于20mil且电极间距大于150um的LED倒装晶片焊接。
6.采用回流炉焊接或恒温焊台焊接，推荐回流炉焊接，更利于焊接条件一致性的控制与批量化操作。
7.固晶锡膏的成本远远低于银胶，且固晶高效，节约能耗。
三、产品应用
HX-1100适用于所有带镀层金属之芯片的大功率LED灯珠封装，采用HX-1100固晶锡膏封装的LED灯珠，可以满足二次回流时265℃峰值温度的可靠性要求，适合于陶瓷基板支架，能承受高温支架的大功率LED封装。
四、产品材料及性能
1.未固化时性能
项目 指标 备注
主要成分 超微锡粉、助焊剂 锡粉1-15μm
黏度（25℃） 10000cps Brookfield@10rpm
30-60pa.s MALCOM@10rpm
比重 4.1 比重瓶
触变指数 4-7 3rpm时黏度
保质期 3个月 0-10℃
2.固化后性能
熔点（℃） 240-250
265-275 Sn90Sb10
Sn90Sb10Ni0.5
热膨胀系数 30 ppm/℃
导热系数 45 W/M•K
电阻率 14 25℃/Μω•cm
剪切拉伸强度 26 N/mm2/20℃
16 N/mm2/100℃
抗拉强度 30-44 Mpa
五、包装规格及储存
1.针筒装包装：5cc/10g每支和10cc/30g每支，或者根据客户使用条件和要求进行包装。另外为适应客户对粘度的不同要求，每个样品和每批次出货中附有一支专用的稀释剂，当沾胶粘度边大时，可以把托盘上的锡膏取到容器里，加上锡膏总重量1-3%的稀释剂稀释锡膏，又可以获得适合的沾胶粘度。
2.标签上标有厂名、产品名称、型号、生产批号、保质期、重量。
3.请在以下条件密封保存：
温度：0-10℃
相对湿度：35-70% |
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焊接材料与附件
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