天线激光焊接锡膏

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天线激光焊接锡膏

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公　司：深圳市华茂翔电子有限公司

发布时间：2016年09月18日

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蒋女士 (经理)

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电　　话： 0755-29181122 传　　真：手　　机： 13631672718 地　　址：中国广东深圳市深圳市宝安区西乡镇三围宝安大道5001号沙边工业区A栋4楼B 邮　　编：
公司主页：	http://jyf815270.qy6.com.cn(加入收藏)

详细说明

深圳市华茂翔电子主要研发生产锡膏：适合激光和烙铁快速焊接：焊接后无锡珠和很少残留：底温锡膏熔点是138：中温熔点180：高温熔点217：颗粒有25-45UM：20-38UM：15-25UM：10-20UM：适用范围：摄像头模组、VCM、CCM,天线，硬盘磁头、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件、VCM音圈马达焊接等传统方式难以焊接的产品：组装精密度的提高，以及组装焊接效率的提高，目前其焊接设备采用激光和HOTBAR焊接机，激光焊接时间为0.3到0.6秒，HOTBAR焊接时间为5-10s钟，温度为160-300度，焊接速度快温度高，普通锡膏因含有11%左右的助焊剂成分，其中溶剂等挥发物约有5%，快速焊接时溶剂等挥发物会产生飞溅，飞溅在线头焊接位置留下大量的锡珠和残留物，如果后续不清除干净，容易引起短路。快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工续。该产品为无卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高。应用工艺有点胶、印刷和刮胶等多种方式。

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