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COB倒装芯片用固晶锡膏 COB倒装芯片用固晶锡膏//COB倒装芯片用固晶锡膏

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公 司: 深圳市华茂翔电子有限公司 
发布时间:2016年09月18日
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公 司:深圳市华茂翔电子有限公司

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详细说明

    固晶锡膏主要合金SnAgCu的导热系数为67W/m•K左右,电阻小、传热快,能满足LED芯片的散热需求(通用的银胶导热系数一般为1.5-25W/m•K)。
晶片尺寸:
锡膏粉径为10-25μm(5-6#粉),能有效满足5 mil-75 mil(0.127-1.91mm)范围大功率晶片的焊接。
固晶流程:
备胶--取胶和点胶--粘晶--共晶焊接。固晶机点胶周期可达240ms,粘晶周期150ms,固晶速度快,产率高。
焊接性能:
可耐长时间重复点胶,焊点饱满光亮,空洞率小于5%,固晶可靠性好,质量稳定。
触变性:
采用粒径均匀的超细锡粉和高触变性的助焊膏,触变性好,不会引起晶片的漂移,低粘度,为10000-25000cps,可根据点胶速度调整大小。
残留物:
残留物极少,将固晶后的LED底座置于恒温箱中240小时后,残留物及底座金属不变色,且不影响LED的发光效果。
机械强度:
焊接机械强度比银胶高,焊点经受10牛顿推力而无破坏和晶片掉落现象。
焊接方式:
回流焊或台式回流焊,将回流炉的温度直接设定在合金共晶温度焊接即可,焊接固晶过程可在5min内完成,而银胶一般为30min,减少了固晶能耗。
合金选择:
客户可根据自己固晶要求选择合适的合金,SnAg3Cu0.5无铅锡膏满足ROHS指令要求,SnSb10熔点为245-250℃,满足需要二次回流的LED封装要求,其热导率与合金SnAgCu0.5接近。
成本比较:
满足大功率LED导热散热需求的键合材料中,固晶锡膏的成本远远低于银胶、银浆和Au80Sn20合金,且固晶过程节约能耗。


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