硅烷偶联剂KH-560
I．主要化学成分
Y—环氧丙氧丙基三甲基硅烷
II．典型物化性质
本品为无色透明流体，密度ρ（25℃）1.069，折光率N251.4270，闪点149℃。溶于丙酮，苯乙烯，四氯化碳，在水中分解成硅醇。
III．应用
① 用于粘合剂与密封剂中
通常环氧类粘接剂选用KH-560来提高粘接性能。聚硫密封剂也选用KH-560改善粘合性能。
② 用于无机物填充的复合材料
一些无机填料如氢化铝、二氧化硅、硅灰石、云母、玻璃微珠经KH-560处理可以填充到一些聚合物中如脂族环氧化合物，酚醛树脂，尼龙，PBT等。同样偶联剂提高了这些复合材料的机械强度。
表A与表B分类说明
表A二氧化硅增强环强环氧树脂
抗弯强度 体积电阴率 消耗因子Χ100
干 湿 干 湿 干 湿
无 18800 14900 2.2x10 1.9x10 0.0051 0.053
1%KH-570 22400 18500 1.1x10 6.4x10 0.0046 0.014
表B玻璃微珠-增强PBT
强度性能 未填充树脂 35%（V/V）玻璃微珠
未处理 0.25%KH-560
弯曲强度 干 12900 10800 14900
湿 13000 10100 14900
弯曲强度，100PSI 干 3.14 5.83 6.07
湿 3.00 4.04 5.38
抗张强度 干 7300 5600 8000
湿 7300 4800 7900
③玻纤增强环氧树脂
用KH-560处理玻纤布增强环氧树脂以提高其物理性能，尤其是其复合材料的湿态强度。
IV，贮存事项
KH-560应放在密封容器中，置室湿下干燥处，贮存期18个月
V，包装
本品采用5kg塑料桶包装和20kg/箱
注意事项：本产品说明书只是对该产品应用的介绍，各用户自行对使用可适性负责，应用前作小试。 |
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