整机技术参数
外型尺寸
L3300×W1400×H1650MM
加热方式
热风/红外 （可选）
机架尺寸
L2600×W1400×H1650MM
冷却区数量
1
PCB板可调宽度
Max.50~300mm
冷却方式
电脑扇冷却
PCB板运输高度
750±50mm
适用焊料类型
无铅焊料/普通焊料
PCB板运输速度
0~1800mm／min
锡炉功率
8kw
PCB板焊接角度
3~7度
锡炉溶锡量
Approx.300KG
PCB板运输方向
L→R/R→L（可选）
锡炉温度
室温~300℃、控制精度±1-2℃
PCB板上元件高度限制
Max.100mm
温度控制方式
P.I.D+SSR
波峰高度范围
0-12mm可调
整机控制方式
三菱PLC+品牌电脑
波峰数量
2
助焊剂容量
Max5.2L
预热区长度
1200MM热风/红外（可选）
助焊剂流量
10~100ml/min
预热区数量
2
喷雾方式
德国FEST无杆气缸＋二流体喷头
预热区功率
9kw
电源
3相5线制 380V
预热区温度
室温~250℃可设置
启动功率（总功率）
max.20kw
气源
4~7KG/CM2
正常运行功率
Approx.5kw
重量
Approx.1000kg
整机技术特点
1.流线型外观设计，表面采用喷塑工艺，不掉漆，不褪色，美观大方，经久耐用。
2、二段独立1.2米预热区，使PCB获得良好的焊接效果。
3、专利钛合金链爪，不粘锡，永不变形，寿命长。
4.高强度耐磨导轨，特殊的防变形结构确保导轨不变形不掉板
5.蜗轮、蜗杆加高精密丝杆调宽，调宽精度小于0.2mm.
6、运输系统采用限力器,保证运输的稳定性及安全性。
7、两扇观察窗，外观美观大方，方便操作和维护。
8、锡炉升降与进出，自动调与手工调结合
9、配有强风冷却模块，温度补偿模块，适合无铅焊接和多种工艺要求
10、锡炉采用可调节喷口设计；锡渣氧化量超低，采用液态锡流动式设计原理，减少锡的冲击氧化量，波峰可随PCB板宽窄调节，大大减少了焊接PCB小板时锡的氧化量，可调距离为70-300MM。
11、传动机构采用精密模块化设计，传动准确，寿命长，易保养。
12、松香喷雾装置可拉出，并可拆卸，便于清洁维护。
13.喷雾系统采用高端过滤器，控制阀，数字化显示气压。气管采用耐酸碱、防腐蚀气管
14、隔离式喷雾装置，助焊剂烟雾从专用风道排出。
15、强大参数库功能，PCB工艺参数可按需调用操作。
16、采用品牌电脑+PLC控制系统，确保系统具有可靠性和稳定性。
17、可按用户设定的日期、时间及温控参数进行自动开关机。
18、系统故障自我诊断，故障原因自动显示，故障排除方法随时查询。
19、加热温度采用PID闭环控制，温控稳定可靠。
20.有热电偶异常报警功能；马达过载保护报警
21、闭环式自动跟踪喷雾系统，喷雾宽度和喷雾时间自动调节，并可按需设置提前和延长喷雾时间。
22、设置有经济运行，过板自动起波，*大限度地减少锡氧化量。
23、短路及过流保护系统，对设备关键电器元件起保护作用。
24、运输系统闭环控制。无级调速，精确控制PCB预热与焊接时间。 |
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