整机技术参数
外型尺寸
L3300×W1400×H1650MM
加热方式
热风/红外 （可选）
机架尺寸
L2600×W1400×H1650MM
冷却区数量
1
PCB板可调宽度
Max.50~300mm
冷却方式
电脑扇冷却
PCB板运输高度
750±50mm
适用焊料类型
无铅焊料/普通焊料
PCB板运输速度
0~1800mm／min
锡炉功率
8kw
PCB板焊接角度
3~7度
锡炉溶锡量
Approx.300KG
PCB板运输方向
L→R/R→L（可选）
锡炉温度
室温~300℃、控制精度±1-2℃
PCB板上元件高度限制
Max.100mm
温度控制方式
P.I.D+SSR
波峰高度范围
0-12mm可调
整机控制方式
三菱PLC+品牌电脑
波峰数量
2
助焊剂容量
Max5.2L
预热区长度
1200MM热风/红外（可选）
助焊剂流量
10~100ml/min
预热区数量
2
喷雾方式
德国FEST无杆气缸＋二流体喷头
预热区功率
9kw
电源
3相5线制 380V
预热区温度
室温~250℃可设置
启动功率（总功率）
max.20kw
气源
4~7KG/CM2
正常运行功率
Approx.5kw
重量
Approx.1000kg |
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