整机技术特点：
1、本机独有合理程序设计，生产效率本行业*高。
2．焊锡架上下运动采用步进马达带动滚珠螺杆，运动精度达0.1mm，吃锡深度精准。
3．线路板漂于锡面进行浸锡，不受焊锡深度影响。
4．模拟波峰焊焊接方式，吃锡角度和剥离角度均可调（3℃～7℃），避免拉尖和假焊
5．自动刮除锡面上的氧化物到锡渣收集盒，速度，频率可控
6．配预热功能，活化线路板表面达成高的焊接质量。
7．锡炉采用无铅材料制作，不变形，高效的保温和供热系统。温度设定范围（室温～400℃）。焊锡时间可控，调节范围（1秒-10秒）
8．采用外置式陶瓷高温发热板，PID温度控制方式，温差±2°，
9．采用品牌电器，控制系统，确保系统具有可靠性和稳定性。
10．可按用户设定的日期、时间及温控参数进行自动开关机。
11．短路及过流保护系统，对设备关键电器元件起保护作用。
整机技术参数
针盘宽度
Max.L390-W265mm
工作面高度
750±20mm
PCB板焊接速度
按需要调节
PCB板运输角度（焊接倾角）
按需要调节（0-10°）
PCB板上元件脚高度限制
Max.0-40mm
预热时间
按需要调节（ 秒）
适用焊料类型
无铅焊料/普通焊料
加热方式
高效陶瓷发热管
锡炉功率
4kw
锡炉溶锡量
Approx.80kg
锡炉温度
室温~300℃、控制精度±1-2℃
温度控制方式
P.I.D+SSR
整机控制方式
三菱PLC
电源
3相5线制380V
启动功率（总功率）
max.4kw
正常运行功率
Approx.0.6kw
机架尺寸
L735×W640×H1300mm
外型尺寸
L780×W715×H1350mm
重量
Approx.80kg |
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