1．SINWE 500是单组份低粘度的室温固化单组分有机硅涂覆胶，本产品操作简单：适用于刷涂、喷涂、浸涂多种工艺，固化速度快，对各种电路板有良好的附着力。
2．具有很好的耐温性在-60至200℃条件下热老化性能还保持良好，具有优异的抗震、耐电晕、抗漏电和抗冷热变化性能。
二、典型用途:
广泛应用于各种电子元器件、IC芯片、已组装完毕的线路板中, 可充分地保护线络板在各种化学品腐蚀、盐雾、潮湿、高污染多灰尘、震动及高低温等恶劣环境中使用而不会影响其工作与讯号。
三、固化前后各项技术参数:
固
化
前
测试项目
500
颜色
透明
粘度（cps）
400～800
密度（g/cm3）
1.05
表干时间(min)
10-30
固
化
后
机
械
性
能
抗拉强度(MPa)
2.5
扯断伸长率(%)
350
硬度(shore A)
20
剪切强度(MPa)
1.5
剥离强度(N/mm)
>5
电
性
能
介电强度(kV/mm)
21
介电常数(1.2MHz)
3.0
损耗因子(1.2MHz)
5×10-3
体积电阻(Ω·cm)
5×1015
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。
四、使用工艺：
*佳操作：直接点胶或刷涂，如浓度变大,也可添加稀释剂.
1 喷涂工艺：
1.1SINWE 线路板系列产品可用我司的专用稀释剂稀释，稀释剂的加入量大，胶的粘度低，涂胶的厚度薄；反之，胶的粘度高，涂胶的厚度厚。稀释剂的加入量建议为 30～50%。
1.2 将稀释后的胶装入喷壶中，进行喷涂。
1.3 喷涂结束后使用稀释剂清洗喷壶。
2 浸涂工艺：
2.1 同1.1
2.2将稀释后的胶装入浸桶中，进行浸涂，线路板或元器件浸入速度不宜太快，以免产生气泡。常温表干时间10-30分钟，不建议加热烘干。
2.3浸涂结束后再次使用时，若表面有结皮现象，将表皮除去，可继续使用。
五、注意事项：
倒出瓶内的胶后，应擦干净瓶口处的胶，拧紧瓶盖，密封阴凉处保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，并不影响正常使用。
六、保存与运输：
1、本产品的贮存期为 1年（25℃）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输
七、包装规格：1公斤/瓶，18公斤/桶。 |
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