HL307银基焊条Ag 72 Cu 26 Zn余量
750—800用途:主要用于制造电子管,真空容器件及电子原件,食品器皿,仪表,波导和电气设备等多用途,适合铜及镍设备。
HL308银基焊条Ag 75 Cu 22 Zn余量
770主要用于制造电子管,真空容器件及电子原件,等多用途,适合铜及镍设备。
HAG-50BCd,含银50%,等同于美标AWS BAg-1 a,国标BAg50CuZnCd及L313,是银、铜、锌、镉、合金,具有高强度、高延展性、高流动性等优点,钎料能渗透极狭小的缝隙。能钎焊铜、铜合金、合金钢等大部分金属。熔点625-635摄氏度
HL321,含银56%,等同于美标AWS BAg-7、国标BAg56CuZnSn,是银、铜、锌、锡合金,具有熔点低、抗电蚀、渗透性和韧性优良的优点,最适用于不锈钢钎焊。熔点618-652摄氏度
HAG-56BSn,含银56%,等同于美标AWS BAg-7、国标BAg56CuZnSn及L321是银、铜、锌、锡合金,具有熔点低、抗电蚀、渗透性和韧性优良的优点,最适用于不锈钢钎焊。熔点618-652摄氏度。
HL306银基焊条Ag 65 Cu 20 Zn余量
680用途:主要用于铜及铜合金钢,不锈钢,等电气设备。 |
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