在插件组装（Direct Insertion Process）制程中，劲拓的波峰焊接（Wave Soldering）工艺设备在产能和效率方面一直处于领先地位。 劲拓MS、NSM、KK等系列波峰焊为应对无铅焊接（Lead Free Soldering）挑战而专门设计的。劲拓波峰焊（Wave Soldering）产品采用模块化、数字化及人性化设计，在功能、性能、稳定性及可靠性、安全性、可维护性、易操作性及人性化方面具有良好的优越性，既为客户降低的了运营成本，也为客户保质保量生产合格的产品提供了有力的保障。
无铅波峰焊
-全机为无铅工艺设计
-全电脑自动控制，WindowsXP操作界面
-全机数字化控制，生产参数均实现数值输入，人为影响小
-外形为3玻璃门流线型设计，方便清洁维护
-轨道宽度为数字式全自动化调整
-步进电机推动喷头，喷雾范围可根据PCB宽度自动调节
-喷雾系统抽风，减少助焊剂的残留
-1.8m加长3段式热风预热，风速可调，提供充足预热能力
-锡炉运行方式：机械式
-炉胆材质:铸铁陶瓷炉胆
-双排列链条结构，运输稳定可靠
-双钩钛鸭爪（L型，Z型）
-锡炉双波均采用无级变频，独立控制波峰高度
-焊后强制空气冷却系统
-具有锡面过低报警功能, 具有普通型和经济型两种运行模式
-具有超温声光报警及紧急制动系统
-可根据用户的设定的时间进行全自动开机和关机
-配备2块喷雾助焊剂过滤网，降低排放污染
-可存储产品生产用参数和1年设备状况数据
-PCB宽度: 60～450 mm, 预热温度: 室温～250℃ (可调)
-传输速度: 0～2 m/min, 锡炉温度: 室温～300℃ (可调)
-入口高度: 750±20 mm, 气源: 5kg/cm2 12Nl/min
-预热长度: 1800 mm (600 x3每段独立控温)
-锡炉容锡量：570KG（有铅） 500KG(无铅）
-电源: 3P5W 380V/220V 50/60HZ 63A
-机体尺寸: 4430(L) ×1620(W) ×1710(H) mm
-重量：约2300kg |
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焊接、切割设备与材料
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