一、产品简介
HF-8010LED封装胶为双组份灌封胶，对PPA及各类金属的粘结性能佳，非常适用于各类贴片LED的封装。
性能 A组分 B组分
外观Appearance 无色透明液体 雾状液体
粘度Viscosity(mPa.s) 4500±500 3000±500
混合比例Mix Ratio by Weight 1:1
混合粘度Viscosity after Mixed 3000-4000
可操作时间Working Time >8h @ 25oC
固化后性能固化条件 80oC 1h +150oC 3h
硬度Hardness（Shore A） 60-70
拉伸强度Tensile Strength（MPa） >6.5
断裂伸长率Elongation（%） >140
折光指数Refractive Index， 1.42
透光率Transmittance（%）450nm， 95 (2mm)
体积电阻率Volume ResistivityΩ.cm 1.0×1015
热膨胀系数CTE（ppm/oC） 290
二、产品应用
LED封装胶专用于各类SMD LED器件的封装
三、产品性能
LED封装胶是加成固化型普通折射率硅橡胶产品，具有以下特点：
1、LED封装胶不含溶剂，对环境无污染；
2、LED封装胶耐高低温性能优异，可在-50-250oC下长时间使用；
3、LED封装胶流动性好，可灌封到细微处，能很快的深层固化；
4、LED封装胶固化后透光性能*佳，耐紫外性能优异；
5、LED封装胶对各类金属材料及PPA的粘结性能好。
四、使用方法
1、根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分；
2、将LED封装胶A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空脱除气泡；
3、将待封装的SMD-LED支架清洗干净并高温处理后，进行点胶工艺；
4、将封装好的芯片放入烘箱中固化。推荐固化条件为：先在80oC下固化1h，再在150oC下固化3h。客户可根据实际条件进行微调，必须保证150oC下固化2h以上。
五、注意事项
1、LED封装胶属非危险品，可按一般化学品运输；
2、请将LED封装胶储存于阴凉干燥处，保质期为六个月；
3、A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气；
4、LED封装胶封装前，应保持LED芯片和支架的干燥；
5、LED封装胶禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。
六、贮存和包装
LED封装胶应置于阴凉处保存，A组分：500g/80g ；B组分：500g/80g |
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