一、产品简介
HF-8002纳米导电银浆系列导电银胶符合ROHS指令，是单组份的高分子合成树脂胶粘剂，具有高导电性，高导热率，高附着强扶，导电银胶系列适合用于气动点胶、自动固晶点胶、丝印及背胶。
颜色 银色
填料类型 银
比重（25℃，g/cm3） 3.5
工作寿命（25℃） 48Hrs
储存寿命（-20℃） 6个月
粘度（25℃，cps） 20000~25000
加温条件150℃ 60~90min
二、产品应用
发光二极管（LED）芯片粘接，半导体芯片封装。
三、产品性能
1、单组分，使用方便（不需混合）
2、颗粒小，流变性。在较细针头上有良好的点胶性，适用于冲压，针转移方式和丝网印刷
3、工作寿命长，优异的操作性能
热膨胀系数（ASTM D3386,10-6/℃） α1：42
α2：85
玻璃转化温度（Tg）,（ASTM3386）,℃ 135
比重，g/cm3 3.5
导热系数，W/m.K 3.1
体积电阻率，ohm-cm 0.0002
Die剪切强度@150℃*60mins,(kgf/die) 3*3mm(120*120mil)Si die on Ag/Cu leadframe @25℃，24.6
@200℃，5.04
@250℃，2.52
25℃下芯片弯曲度与芯片尺寸关系 芯片尺寸 弯曲度
7.6X7.6mm (300X300 mil) 12μm
12.7X12.7mm (500X500mil) 35μm
四、使用方法
使用固化条件 温度（℃） 固化时间
加温条件 150 60~90min
五、注意事项
有关本产品的安全注意事项及操作，请查阅材料安全资料（MSDS）及产品使用指南。
本产品不宜在纯氧与/或富氧环境中使用，不能用于氯气或其他强氧化性物质的包封材料使用。
六、贮存与包装
本品的理想储存条件将未开口的产品冷藏在-20℃干燥的冰箱，不恰当的贮藏方法会导致产品加工性能（如：点胶或丝网印刷涂胶）以及固化后的使用性能的降低。
在使用前先将容器温度升至室温，在从冰箱内取出针筒后，将其垂直放置回温。不得在产品回温至室温前将容器打开。在打开容器前，必须先把凝结在容器上的湿气除去。 |
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