产品描述 :
AX8300是日联在2011年为适应广大高端客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的有一款全新X-RAY检测系统。采用110/115/130KV的射线源和平板FPD影像增强器，*佳的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、大型铝压铸模铸件、电子元器件、自动化组件、模压塑料、陶瓷制品、航空组件、光伏行业、电池行业等特殊行业的检测。对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而且自动检测精度和重复精度高。
主要功能：
功能 优势
100/115/130KV X-RAY闭管 大功率便于穿透屏蔽层效果更佳
可检测低于2.5微米的样品
可容纳大量各种尺寸的样品
编程检测 操作简单，减少作业员的培训工作
适合大批量检测
检测重复精度高
旋转检测 不须倾斜样品，射线源与影像器左右倾斜60度检测
360度的桌面旋转检测
独特的视角进行样品检测
几何放大倍率可达750倍 容易发现细微缺陷 适合检测微型元器件
标准配置：
Ø 54mmX58mm的平板FPD增强器
Ø 100/115/130KV-5微米的X光管
Ø X光管和影像接收器可以沿着Z轴方向运动
Ø 计算机设置电压和电流
Ø 计算机可以控制载物台进行X-Y向运动
Ø 采用专用的数字图像处理采集卡和22寸数字图像LED显示器
数控编程：
可记录电压、电流、放大倍率以及图像增强处理的数据
多种标准测量功能：
BGA测算、长度测量、直径测量、曲率测量、像素计算等
图像增强功能：
模拟3D、冷暖色彩的搭配
安全保护：
A）1000N的强力电磁锁形成监控保护系统，严防X射线的泄露；
B）闭环指示灯监视控制系统，一旦指示系统异常迅速切断X-RAY保护人体安全；
C）后门加装开关钥匙锁和安全保护开关；
D）自动保温暖机功能，使得检测更加更加快捷方便；
应用领域：
高密度封装电子产品的组装，PCB和半导体封装、电池、航空组件、汽车电子等等。
安全的检测设备
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商，首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶，使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量，也完全符合FDA认证标准。
产品参数
型号 AX8300
整机状态 尺寸：1240mm(W)×1430mm(D)×1790mm(H)
重量：1300KG
电源：220VC/50Hz
湿度：30-70RH
温度：0°C-40°C
几何放大倍率：750×
功率：0.8KW
光管 光管类型：封闭管
管电压可选：100KV/115KV/130KV
*大管电流：0.3mA
*小聚焦尺寸：3μm
光管运动行程：150mm
影像增强器
平板FPD影像探测器
分辨率：208Lp/cm
*大视场：54mm*48mm
运动行程：350mm
载物台 载物台不倾斜，探测器和射线源旋转±60度,载物台360旋转
载物台尺寸：500mm×450mm
检测区域：450mm×400mm
*大载重量：10KG
操作显示 显示器：SAMSUNG 22寸宽屏液晶
操作系统：Windows XP系统
软件版本：AX-DXI
控制方式 鼠标、键盘、无极变速摇杆三联动，可对全轴位置、高压信息以及图像参数记录编辑
安全性 ﹤1μSv/h
导航模块 标准配置 |
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