3D锡膏测厚仪（在线全检型）
型号：MC-8030
特点
● 运用可编程相位调制轮廓测量技术（PSLM PMP）实现对SMT生产线
中精密印刷焊锡膏进行100%的高精度三维测量。
● 采用专利技术的DL结合易于调节的全色光谱完美解决三维测量中的阴
影效应干扰。
● PSLM可编程结构光栅的应用，从此改变了传统由陶瓷压电马达（PZT）
驱动摩尔纹（Moire）玻璃光栅的形式。取消了机械驱动及传动部份，
大大提高了使用的便捷性，避免了机械磨损和维修成本。
● 高精度超高贞数的4百万像素工业相机，配合精密级丝杆和导轨，实现
高速稳定的检测。
● 友好简洁的操作界面，实现五分钟编程一键式操作。
● 强大的过程统计（SPC），让使用者实时监控生产中的问题，减少由于
锡膏印刷不良造成的缺陷。从而有效的提升产品质量。
高品质的图像显示 同步漫反射PMP
技术参数/Parameters
测量原理 Measurement Principle 3D 白光 PSLM PMP（可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术）
测量项目 Measurements 体积、面积、高度、XY偏移、形状
检测不良
类型 Detection of non-
performing types 漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良
FOV尺寸 FOV size 48×34mm
精度 Accuracy Xy方向：10μm; 高度：小于1μm
重复精度 Repeatability 高度：小于1μm(4 Sigma), 面积：小于1%（4 Sigma)
检测速度 Detection Speed 高精度模式：2300mm /秒
Mark点
检测时间 Mark-point detection time 1秒/个
*大测量高度 Maximum Measuring height 500-700μm(PSLM软件调控)
弯曲PCB
*大测量
高度 Maximum Measuring
height of PCB warp ±5mm
*小焊盘
间距 Minimum pad spacing 100μm (锡膏高度为150μm的焊盘为基准）
*小测量
大小 Smallest size
measurement 长方形：150μm, 圆形：200μm
*大PCB
尺寸 Maximum PCB Size 510×505mm
PCB传送
方向 PCB Transfer Direction 左到右 或 右到左
轨道宽度
调整 Conveyor Width Adjustment 自动 和 手动
工程统计
数据 Engineering Statistics Histogram; Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk; % Gage
Repeatability Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
Geber和
CAD导入 Geber and CAD Data Import 支持Gerber Format(274x, )格式;人工Teach模式
CAD X,Y,Part No.,Package Type Import
操作系统
支持 Operating system support Windows XP Professional 或windows 7 professional
设备规格 Equipment
Dimensionandeight 1000×1000×1530 mm(不包含信号灯高度) 865kg |
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