产品简介：
BGA测试的实惠快速测试的变革，为BGA封装不良返修测试提供行之有效测试解决方案。
目前IC使用率增长随之不良率及反修率也越来越高，此机器可以测试IC各脚之间开短路，对GND和VCC的clamp diode, 对地及相关脚的电阻及电容，对IC上电，量测关键点的电压等手段检测出不良IC，并能对不良情况进行统计，以便做分析并查找对策。此方式对IC可测率达到98%以上。将是IC测试的实惠快速测试的变革，为BGA封装不良返修测试提供行之有效测试解决方案。
功能及特色：
产品特点：
§ 模块化设计，为扩展多种功能提供了测试平台。
§ 丰富的测试信号源及Reed Relay Switching Board,大大的保证了稳定性和测试覆盖率。
§ 测试程序全部自动生成并ATPD（Auto Test Program Debug）。
§ Board View功能可即时显示不良脚位，针点位置，方便检修。
§ 完整丰富的测试统计资料及报表，且自动储存，不因断电而遗失数据。
§ 系统具自我诊断功能及远端监控和遥控功能。
§ 支持GPIB外围设备扩展功能。
测试项目：
封装与晶圆锡球接点的开短路测试。
IC内部的开短路测试。
IC 内的保护二极体测试。
Pin to Pin 、Pin to GND 、Pin to VCC 阻抗比对测试。
Pin to Pin 、pin to GND 、Pin to VCC 电容比对测试。
ＩＣ载板上元器件值的测试 。
对ＩＣ上电，测试关键点的电压，来检测内部功能。
通用ＧＰＩＢ扩展来量测ＩＣ关键点波形，频率等参数。
应用领域：
一，IC品质不高的来料检查，查出率在99.5%以上，且速度快。
二，大批量返修IC的检测。
三，不良IC的故障原因的查找及统计，以便改进设计。 |
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