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透明胶导电 / 透明导电胶水 / 透明导电胶
技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476
应用领域： 电路板保护，芯片保护
粘黏度：100000cP
邵氏硬度：85D
收缩率：1.5%
吸收率：0.3
固化时间：
ige xp-104 (12W/cm2)：1.5 sec 110°C [230°F] 15minutes
ige xc-210 (1000mW/cm2)：3 sec 120°C [250°F] 30minutes
产品描述
可进行低温固化。此胶用于芯片的散热粘接，具有高导热性，可加热和催化剂固化，固化速度快，，具有抗高温抗湿气功效。 配合led固化设备效果*佳。
产品特点
紫外线/可见光固化
高导热系数
高粘接力，导热性能佳
隔离400nm以下UV光
典型用途
主要用于散热片，电子芯片，电子元件8
存储方法
不要暴露于紫外线光源或阳光下 |
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胶粘剂
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