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室温固化导热胶
技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476
产品特性
良好的热传导率: 1.2W/mK
良好的操作性，粘着性能
较低的收缩率
较低的粘度，降低气孔产生
良好的耐溶剂、防水性能
较长的工作时间
优良的耐热冲击性能
产品应用:
广泛应用是代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作LED铝基版与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。
如：可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。 |
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胶粘剂
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