合金导热胶 合金导热胶 合金导热胶 合金导热胶 合金导热胶 合金导热胶 合金导热胶 合金导热胶 合金导热胶 合金导热胶 合金导热胶 合金导热胶 合金导热胶 合金导热胶 合金导热胶 合金导热胶 合金导热胶 合金导热胶 合金导热胶 合金导热胶 合金导热胶 合金导热胶 合金导热胶 合金导热胶 合金导热胶 合金导热胶 合金导热胶 合金导热胶 合金导热胶 合金导热胶 合金导热胶 合金导热胶 合金导热胶 合金导热胶 合金导热胶 合金导热胶 合金导热胶 合金导热胶 合金导热胶 合金导热胶 合金导热胶 合金导热胶 合金导热胶 合金导热胶
合金导热胶
技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476
产品特性
良好的热传导率: 1.2W/mK
良好的操作性，粘着性能
较低的收缩率
较低的粘度，降低气孔产生
良好的耐溶剂、防水性能
较长的工作时间
优良的耐热冲击性能
产品应用:
广泛应用是代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作LED铝基版与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。
如：可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。 |
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胶粘剂
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