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导热绝缘胶/导热结构胶
技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476
用途说明
常温固化或加热固化，固化后表面光滑平整、并具有很好的绝缘性和耐高温性能，*高耐温可达150度，HL-1108具有较好流动性、方便操作、耐候性佳等一系列特点，广泛用于电容器、变压器，电路板等多种电子元器件的绝缘密封。
使用条件
混合比 A：B=5：1 (重量比)
胶化时间 25℃×8-10小时
可使用时间 25℃×1小时（混合量100g）
硬化条件 80℃×2小时或常温24小时固化
电气性能
体积电阻Ohm.cm 1.5×1015
表面电阻Ohm 1.4×1014
耐电压KV/mm2 23
绝缘常数1KHZ 4.0
耗散系数1KHZ 0.02
使用方法
1、 混合前HL-1108 Ａ、Ｂ两部分放在原来的容器中，在灌封或涂刷之前，请确保A胶务必混合均匀。
2、 将A，B按重量比5：1称量好。
3、 彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。（要求顺着一个方向搅拌，为了保证混合均匀，搅拌时间控制在5分钟左右）
4、 灌入元件或模型之中。
注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，可以按照非危险品保存。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后再使用。 |
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