有机硅灌封胶 有机硅灌封胶 有机硅灌封胶 有机硅灌封胶 有机硅灌封胶 有机硅灌封胶 有机硅灌封胶 有机硅灌封胶 有机硅灌封胶 有机硅灌封胶 有机硅灌封胶 有机硅灌封胶 有机硅灌封胶 有机硅灌封胶 有机硅灌封胶 有机硅灌封胶 有机硅灌封胶 有机硅灌封胶 有机硅灌封胶 有机硅灌封胶 有机硅灌封胶 有机硅灌封胶 有机硅灌封胶 有机硅灌封胶 有机硅灌封胶 有机硅灌封胶 有机硅灌封胶 有机硅灌封胶 有机硅灌封胶 有机硅灌封胶 有机硅灌封胶 有机硅灌封胶 有机硅灌封胶 有机硅灌封胶 有机硅灌封胶 有机硅灌封胶
有机硅led灌封胶/有机硅导热灌封胶/有机硅电器灌封树脂/有机硅电子灌封胶/有机硅灌封胶
技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476
有机硅灌封胶
使用工艺：
混合前，首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组份充分摇匀。固化后弹性柔软、可剥离修补。
技术参数：
性能指标 A组份 B组份
固化前
外观 黑色或灰色粘稠流体 无色或微黄透明液体
粘度（cps） 5000±500 -
操作性能
A组分：B组分（重量比） 10：1
可操作时间（min） 15～25
A组分（密度） 1.5±2
B组分（密度） 1±0.5
固化时间（hr，基本固化） 2
固化时间（hr，完全固化） 24
硬度(shore A) 50±3
固化后
导热系数[W（m•K）] ≥0.5
介电强度（kV/mm） ≥15
介电常数（1.2MHz） 3.0～3.3
体积电阻率（Ω•cm） ≥1.0×101 |
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