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产品名称：无铅低温锡膏（Sn42Bi58)
详细说明：
1．简介Introduction
无铅免洗锡膏是设计于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，采用特殊的合金成分
以及氧化物含量及少的球形锡粉炼制而成。具有卓越的连续印刷性。此外本制品所含有的助焊剂，采用具
有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后残留极少且具相当高的绝缘阻抗，拥有极高的可靠性。
2．产品特点Features
2.1印刷流动性及落锡性好，对低至0.3mm间距的焊盘也能完成精美的印刷。
2.2连续印刷时，其粘性变化及少，钢网的可操作时间长，超过8小时仍不会改变粘度，仍保持良好的连续印刷效果。
2.3印刷数小时后保持原来的形状，印刷图形无坍塌，对贴片组件不会产生影响。
2.4具有及佳的焊接性，可在不同材质基板上出现良好的润湿性。
2.5适合不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温—恒温式”或“逐步升温式”两类炉温方式均可使用。
2.6焊接后残留极少，焊点上锡饱满光亮且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。
2.7具有较佳的AOI测试性能，不会产生误判。
3. 焊膏成分STANDARD PASTE COMPOSITION
应用特征
IPC合金粉类型
合金粉尺寸
合金粉含量
标准印刷
3
25~45 μm
89 %
细间距印刷
4
20~38 μm
88.5 %
滴注
3
25~45 μm
85 %
4. 物理性能PHYSICAL PROPERTIES
（适于Sn42-Bi58，-325+500目合金粉焊锡膏）
• 粘度范围
180±20 Pa.S (Malcom Viscometer: 10 rpm @ 25°C)
• 锡球测试: 合格
测试标准 J-STD-005, IPC-TM-650, Method 2.4.43
• 湿润性测试: 合格
测试标准 J-STD-005, IPC-TM-650, Method 2.4.45
5. 可靠性能RELIABILITY PROPERTIES
（适于89%，Sn42-Bi58，-325+500目合金粉焊锡膏）
• 铜镜测试: 合格（低）
测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.3.32
• 铜面腐蚀测试: 合格（低）
测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.6.15
• 卤素含量测试
1. 铬酸银试纸测试: 合格
测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.3.33
2. 氟点测试: 合格
测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.3.35.1
• 表面绝缘阻抗: 合格
测试标准 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.6.3.3
0 小时 96 小时
IPC TM-650 > 1x1012 ohm > 1x1011 ohm
6. 操作说明APPLICATION NOTES
用途
ES900-BI58系列适用于Sn42-Bi58无铅焊料合金。推荐采用3号合金粉，但根据不同的用途如标准印刷和超细间距需选用不同的IPC合金粉末类型。
印刷参数
• 印刷刮刀 80~90肖氏硬度的聚亚安酯或不锈钢材料
• 刮刀速度 25~150 mm/sec
• 模板材料 不锈钢、钼、镍或黄铜
• 温度湿度 温度70-77°F（21-27 ºC）、湿度35-65% R.H.
推荐工艺参数
升温速度
到达110 ºC
所需时间
恒温
110 - 138ºC
峰值温度
> 138°C
冷却速度
1-3 ºC/sec
< 60--90秒
60--100秒
175 ±5ºC
< 30--60秒
<4ºC / S
图 一 回流焊工艺推荐的工艺参数
回流焊曲线
图二 回流焊工艺推荐的温度曲线 （客户需求可附带）
A预热区（加热通道的25-33%）
在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击；
*要求：升温速度为1.0-3.0℃/秒；
*若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象，同时会使元器件承受过大的热应力而受损。
B浸濡区（加热通道的33-50%）
在该区助焊开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达回焊区前各部温度均匀。
*要求：温度：110-130℃ 时间：60-100秒 升温速度：<2℃/秒
C回焊区
锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。
*要求：*高温度：170-180℃ 时间：138℃以上30-60秒（Important）
*若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。
*若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。
D冷却区
离开回焊区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速率增加而增加。
*要求：降温速率<4℃ 冷却终止温度*好不高于75℃
*若冷却速率太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点有裂纹等不良现象。
*若冷却速率太慢，则可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差或元件移位
焊后清洗
•此款属于免清洗锡膏。一般应用时无需清洗焊后残留物。
• 如需进行清洗，此款焊锡膏焊后残留物也很容易借助相对应的清洗剂进行清洗。
包装形式
• 瓶装 － 每瓶200克和500克可供选择。
贮存、操作及保存期限
•当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，我们建议锡膏存储在2℃-8℃温度下冷藏，保质期：六个月（从生产日期起算），货品应遵循先进先出的原则。
• 锡膏打开包装使用前需进行充分回温到室温（推荐4个小时）；回温后保存期限为48小时，开封后保存期限为12个小时，焊膏停留在PCB板至过回流焊前的闲置时间为100±20分钟。
• 冷藏保存时可能会引起锡膏内组分的分离，使用前充分搅拌锡膏3~5分钟以重新混合均匀。(推荐：自动搅拌3±0.5分钟，手工搅拌5±1分钟，搅拌机转速：公转400rpm,自转100rpm)
• 不要将用剩的锡膏与新的锡膏混合在同一包装瓶内。锡膏不需使用时应重新进行密封，当瓶盖不能很好地进行密封保存时请更换瓶盖内衬以保证尽可能的密封。
安全资料
• 在对锡膏进行操作或使用过程中可能会对身体或环境产生危害。
• 使用该产品之前请详阅物料安全资料表（Material Safety Data Sheet）以了解相关注意事项。
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