一、半导体制造行业
（一）行业基本情况
半导体产品可大致划分为三大类：分立器件、集成电路与光电组件，其中集成电路就占了半导体近九成的比重，可谓半导体产业的重心所在。2000年以来，中国集成电路产业处于高速成长期。预计2008年-2010年这3年间，中国集成电路产业整体销售收入的年均复合增长率将达到23.6%。到2010年，中国集成电路产业销售收入将达到约2500亿元。预计2010年-2015年，我国将以年均近20%速度向前发展，产业规模达到约6000亿元，届时中国将成为世界重要电路制造基地之一。2007年，我国半导体企业总数达700家左右，其中IC设计业500多家，IC制造业30多家，封装测试业100多家。IC制造业企业已相对集中，主要分布在上海、北京、江苏、浙江等省市，长江三角洲地区成为中国集成电路重镇。
半导体分立器件厂家我国现有约200家。2007年分立器件产品的产量为2487.21亿元，比2006年增长11.8%；销售额835.1亿元，比2006年增长15.9%。到2010年我国半导体分立器件产业销售额将达到1300亿元。
根据2007年污普数据，广州市现有半导体企业16家，集成电路制造企业17家。据了解，目前广州市半导体企业大都为中小型组装部件企业，因此，本通告未将其纳入重点监管范围。
（二）生产工艺
1.分立器件制造工艺
*常见的双极管（Bipolar）之一的NPN三级管主要生产工艺包括氧化、光刻、埋层、扩散、N型外延、隔离扩散、基区扩散、发射区扩散、A1金属化、CVD钝化层等步骤。
2.集成电路制造工艺
集成电路制造可大致分为各独立的单元，如晶片制造、氧化、参杂、显影、刻蚀、薄膜等。各单元中又可再分为不同的操作步骤，如清洗、光阻涂布、曝光、显影、离子植入、光阻去除、溅镀、化学气相沉积等。
3.封装工艺
晶片在制造工艺后进入封装工艺，封装指从晶片上切割单个芯片到*后包装的一系列步骤。在冲切中，用激光或金刚石锯将单个芯片（或模片）从晶片上分离。然后通过锡焊或使用环氧树脂将金属结构（如铅）裱到芯片上。用混合溶剂或萜烃进行清洗。下一步是引线接合（插脚），使芯片的金属化部分与封装或框架连接起来。在封装阶段，用塑料或环氧树脂做的密封包装。在一些应用中也使用陶瓷盖。
半导体封装生产工艺见下图：
（三）污染物排放
半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。挥发性有机废气主要来源于光刻、显影、刻蚀及扩散等工序，在这些工序中要用有机溶液（如异丙醇）对晶片表面进行清洗，其挥发产生的废气是有机废气的来源之一；同时，在光刻、刻蚀等过程中使用的光阻剂（光刻胶）中含有易挥发的有机溶剂，如醋酸丁酯等，在晶片处 |
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