制膏生产工艺
1、 预混制备分油相、水相、固相等
油相――根据配方投料量，在CMC予混灌中，把胶粘剂预混于润湿剂中，人工加料后，开启乳化搅拌机。
水相――根据配方投料量，在糖精予混灌中，把水溶性助剂预溶于水中，然后投入定量的山梨醇，人工加料后，开启乳化搅拌机。
固相――根据配方投料量，把摩擦剂及其它粉料计量后，预混于粉料灌中备用，(先加入加料槽，用真空将原料吸入粉料灌中搅拌、混合)。
2、 制膏
检查各运转设备，正常后方可开机。
A、 启动真空泵，当真空度达-0.085MP时开始进料。先将糖精予混灌中的水相液料吸入真空反应釜，然后开启框式搅拌器，再将CMC予混锅内的油相胶液吸入真空反应釜。注意胶液进料速度不宜过快，以免起泡，进料完毕后，开启高剪切乳化机及分散机(切勿空转)若干分钟，注意注意电源表，然后将其停下，再开启若干分钟后停机，制胶完毕停机取样化验，胶水静置片刻。
B、 拌膏开机前先开框式搅拌，开启真空泵，当真空达到-0.085Mpa时，将粉体吸入真空反应釜，同时开启高剪切乳化机和分散机。粉料加完后，开启管线式高剪切乳化机进行二次研磨均质，若干分钟后停机。加香料用适量食用酒精洗涤香料液斗，进料完毕后，再开启真空泵，框式搅拌器，高剪切乳化机，分散机，管线式高剪切乳化机，若干分钟后，特真空到位后脱气数分钟停机，则制膏完毕。
C、 用压缩空气将膏料从釜中压至贮膏罐中备用，同时取样化验，做好制膏记录，通过膏体输送泵，送入灌装机。
3、 工艺参数
真空-0.094Mpa.S
膏料相对密度A >1.48 B > 1.52 C >1.58
膏料PH相对密度A、7.5-8.5 B、8-9 C、8.5-9.5
膏料稠度(mm) 9-12
制膏温度25-45摄氏度
A、 磷钙型B、氢氧化铝型C、碳酸钙型 |
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